[发明专利]去除离子的装置和方法

权利要求书

1.一种用于去除离子的装置，所述装置设置有外壳，所述装置包括：

进水口，所述进水口用于水进入所述外壳的内部；

出水口，所述出水口用于让水流出所述外壳的内部；

第一电极，所述第一电极设置有集流体；

第二电极；

间隔区，用于分隔所述电极并且允许水流入所述电极之间；和，

连接器，用于将外壳内部的所述集流体连接到所述外壳外部的电源，其中所述连接器设置有金属并且所述集流体被所述连接器夹住，所述连接器被构造和设置以导电至所述集流体以及从所述集流体导出电，并且所述装置被构造和设置以避免水和所述连接器的金属之间的接触。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述连接器包括至少两个连接器部分以夹住所述至少两个连接器部分之间的所述集流体。

3.根据前述权利要求任一项所述的装置，其中所述集流体和所述连接器包含相同的材料。

4.根据前述权利要求任一项所述的装置，其中所述连接器包含碳。

5.根据前述权利要求任一项所述的装置，其中所述连接器设置有金属嵌入物。

6.根据前述权利要求任一项所述的装置，其中所述连接器贴靠着所述外壳放置并且部分地延伸穿过所述外壳。

7.根据前述权利要求任一项所述的装置，其中水密连接设置在所述外壳和所述连接器之间以便从水中屏蔽所述连接器的金属部分。

8.根据权利要求6或7所述的装置，其中馈通装置穿过所述外壳设置在所述连接器贴靠着所述外壳放置的位置上。

9.根据权利要求8所述的装置，其中所述连接器的所述金属设置在所述馈通装置中。

10.根据前述权利要求任一项所述的装置，其中树脂、凡士林、石蜡或蜡被提供给所述连接器以避免水与金属接触。

11.根据前述权利要求任一项所述的装置，其中多个集流体在所述外壳内部的所述连接器上被夹在一起。

12.根据前述权利要求任一项所述的装置，其中所述集流体和所述连接器之间的夹紧压力至少为0.1巴，优选至少为0.5巴并且小于15巴，优选小于10巴并且最优选小于5巴。

13.根据前述权利要求任一项所述的装置，其中所述装置设置有电源，其在所述第一和所述第二电极之间提供小于2伏特的电势，优选小于1.7伏特，更优选小于1.4伏特。

14.根据权利要求1到12中的任意一项所述的装置，其中所述装置在所述第一和所述第二电极之间设置有浮动电极。

15.一种用于去除离子的方法，所述方法包括：

使用设置有集流体的第一电极和外壳内的第二电极；

允许水通过进水口进入所述外壳；

允许水在所述电极之间流动至出水口；

由设置有金属的连接器夹住所述集流体；

通过所述连接器将所述外壳内部的所述集流体连接到所述外壳外部的电源；和

向所述电极供电同时避免水与所述金属接触。