[发明专利]用于非织造粘合剂的高熔体流动嵌段共聚物

权利要求书

1.用于非织造装配物中的嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含：

通式[A-(A/B)]nX的嵌段共聚物，其中A表示芳族乙烯基化合物和(A/B)表示由重量比为2:98-30:70的芳族乙烯基化合物和丁二烯的混合物的无规共聚得到的聚合物嵌段，其中n是1-5的整数，并且其中X是偶联剂剩余部分。

2.权利要求1的嵌段共聚物，其中所述嵌段(A/B)由重量比为2:98-30:70的芳族乙烯基化合物和丁二烯的混合物的无规共聚得到。

3.权利要求1的嵌段共聚物，其中所述(A/B)嵌段具有在聚合的丁二烯中约2-约15wt%的乙烯基含量。

4.权利要求1的嵌段共聚物，其中A表示主要的聚(苯乙烯)嵌段。

5.权利要求1的嵌段共聚物，其中(S/B)表示由主要的苯乙烯和丁二烯的混合物的无规共聚得到的聚合物嵌段。

6.权利要求1的嵌段共聚物，还包含0-约40重量份的增塑剂。

7.权利要求1的嵌段共聚物，还包括约70-约98%的偶联效率。

8.权利要求1的嵌段共聚物，还包括在200℃/5kg测量的约20-约60g/min的熔体流动指数。

9.用于非织造装配物中的嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含：

通式为[S-(S/B)]nX的嵌段共聚物，其中S表示主要的聚(苯乙烯)嵌段和(S/B)表示由重量比为2:98-30:70的主要的苯乙烯和丁二烯的混合物的无规共聚得到的聚合物嵌段，且分子量为20,000-150,000g/mol，其中n是1-5的整数，并且其中X是偶联剂剩余部分。

10.权利要求10的嵌段共聚物，其中(S/B)嵌段由重量比为2:98-30:70的苯乙烯和丁二烯的混合物的无规共聚得到。

11.权利要求10的嵌段共聚物，其中(S/B)嵌段具有在聚合的丁二烯中约5-约15wt%的乙烯基含量。

12.权利要求10的嵌段共聚物，所述嵌段共聚物还包括在200℃/5kg测量的约20-约60g/min的熔体流动指数。

13.用于非织造装配物中的嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含：

a)通式为[S-(S/B)]nX的嵌段共聚物，其中S表示主要的聚(苯乙烯)嵌段和(S/B)表示由重量比为2:98-30:70的主要的苯乙烯和丁二烯的混合物的无规共聚得到的聚合物嵌段，且分子量20,000-150,000g/mol，其中n是1-5的整数，并且其中X是偶联剂剩余部分；

b)选自C5/C9烃类树脂的粘性树脂；和

c)一种或多种增塑剂。

14.权利要求14的嵌段共聚物，进一步包含约20-约70重量份的粘性树脂。

15.权利要求14的嵌段共聚物，进一步包含0-约40重量份的增塑剂。

16.权利要求14的嵌段共聚物，还包括约70-约98%的偶联效率。

17.权利要求14的嵌段共聚物，还包括在200℃/5kg测量的约20-约60g/min的熔体流动指数。

18.权利要求14的嵌段共聚物，其中(S/B)嵌段由重量比为2:98-30:70的苯乙烯和丁二烯的混合物的无规共聚得到。

19.权利要求14的嵌段共聚物，其中(S/B)嵌段具有在聚合的丁二烯中约5-约15wt%的乙烯基含量。