[发明专利]振动切断装置

说明书

技术领域

本发明涉及对在一端侧形成有刀尖的平板状的切断刃施加振动来切断对象物的技术。

背景技术

以往，已知有对在一端侧形成有刀尖的平板状的切断刃施加振动来切断对象物的技术(例如，参照专利文献1)。即，共振器在一端连接有振动件，在与振动件产生的振动共振的该共振器的另一端安装有切断刃，通过被施加了振动的状态的切断刃将在台架上载置的代表为陶瓷生料薄片的对象物切断，由此防止切断对象物时在切断刃上产生刀刃弯曲等情况，从而与未对切断刃施加振动的情况相比，能够得到具有良好的切断面的切断片。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平1-122408号公报(第3页右上栏～第3页右下栏，第2图等)

发明的概要

发明要解决的课题

近些年，因电子设备的小型化进展，期望在电子设备上搭载的芯片型电子部件的微小化，具体而言，要求将芯片型电子部件形成为1mm×1mm×1mm以下的大小。在专利文献1中记载有具有200μm～300μm的刃厚的切断刃，但为了将芯片型电子部件形成为近些年要求的大小，需要使切断刃的刃厚比100μm薄，优选刃厚形成得比50μm薄。并且，作为用于形成芯片型电子部件的材料的半导体晶片、陶瓷生料薄片(セラミツクグリ一ンシ一ト)的层叠体等切断对象物，必须通过上述那样刃厚形成得薄的切断刃来精度良好地切断。

然而，当利用比以往刃厚形成得薄的切断刃，通过以往的切断技术将对象物切断成1mm×1mm以下的形状时，有时在切断对象物得到的切断片上产生裂纹或缺口等不良情况。并且，当在内部设有规定的配线图案的陶瓷生料薄片的层叠体为切断对象物时，有时在切断位置发生错位而使设置在层叠体内部的配线图案产生损伤等不良情况。上述的不良情况导致通过切断加工对象物来制造的产品的成品率的降低。

本申请发明者对于上述的不良情况的原因进行各种研究，其结果是，发现向与切断刃平行的振动件的本来的振动方向不同的方向的振动成分施加在切断刃上是上述不良情况的原因。即，因后述的共振器的支撑结构而在共振器主体上产生与振动件的振动没关系的微小的横向抖动(横ぶれ)等，从而在共振器上产生向与本来的振动件的振动方向不同的方向的横向抖动等振动成分，换言之产生向与切断刃平行的振动方向不同的方向的横向抖动等振动成分。并且，当在共振器上产生的向与本来的振动方向不同的方向的横向抖动(横ぶれ)等振动成分(以下，将横向抖动等与振动件的振动没关系的振动称为“异常振动”)施加于切断刃时，由于切断刃的刃厚与以往相比形成得非常薄，因此在对象物切断时，在切断刃上产生刀刃弯曲，或因异常振动引起的切断刃的刀尖的横向抖动而在切断对象物的切断片上产生裂纹或缺口等不良情况。另外，刀尖向对象物的切入角度因切断刃的横向抖动而不稳定，在切断刃的刀尖的向对象物的接触位置因刀尖的横向抖动而产生微小的错位时，可能因刀尖相对于对象物倾斜切入而产生刀刃弯曲，这种情况下，刀尖与对象物的接触位置的错位虽然微小，但因切断刃而在对象物的切断面上产生大的位置错位，从而产生使在作为切断对象物的层叠体内部设置的配线图案发生损伤等不良情况。

接下来，对本申请发明者发现的共振器的异常振动的产生原因进行说明。以往，为了不妨碍共振器的振动而使共振器以规定的频率稳定地振动，共振器经由具有弹性的各种振动吸收构件而由支撑机构支撑。例如，在图27所示的例子中，在相当于共振器500的最小振幅点(节点：nodal point)的位置的外周面，凸缘501与共振器500一体地形成，凸缘501经由通过橡胶等弹性构件形成的O形环502而由支撑机构503夹紧，由此由支撑机构503支撑共振器500。

另外，在图28所示的例子中，在相当于共振器600的节点的位置的外周面，膜片结构601与共振器600一体地形成，且膜片结构601由支撑机构602夹紧，由此由支撑机构602支撑共振器600。另外，在如图29所示的例子中，共振器700由通过无头螺钉连结的多个珩磨头(hone)700a及增压器700b形成。并且，在相当于共振器700的最大振幅点的珩磨头700a与增压器700b的连结位置701嵌入有膜片702，膜片702的外周部分由支撑机构703夹紧，由此共振器700由支撑机构703支撑。