[发明专利]基于有机硅的材料有效

专利信息
申请号: 201180021522.4 申请日: 2011-04-20
公开(公告)号: CN102918093B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 托德·G·佩特;蒂莫西·J·赫布林克;景乃勇;贾斯汀·A·里德尔;大卫·斯科特·汤普森;安德鲁·K·哈策尔;刘军钪 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: C08J7/12 分类号: C08J7/12;C09D5/00;C09D183/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 张爽,郭国清
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基于 有机硅 材料
【权利要求书】:

1.一种制备表面结构化的交联的基于有机硅的材料的方法,所述方法包括:

提供表面结构化的包含基于有机硅的材料的组合物,其中所述组合物基本上不含催化剂和引发剂;

使所述表面结构化的组合物暴露于电子束以使所述基于有机硅的材料交联,以形成所述表面结构化的交联的基于有机硅的材料。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述组合物的所述基于有机硅的材料为非官能化的有机硅。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述组合物的所述基于有机硅的材料包含硅氧烷主链和至少一个官能团。

4.根据权利要求3所述的方法,其中所有官能团均为羟基。

5.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中所述组合物的所述基于有机硅的材料为聚硅氧烷。

6.根据前述任一项权利要求所述的方法,所述方法还包括:

提供具有主表面的复制模具,所述主表面具有纳米级或微米级的表面结构中的至少一者,和

向所述复制模具的所述主表面的至少一部分上施加基本上不含催化剂和引发剂的包含所述基于有机硅的材料的所述组合物,以形成表面结构化的基本上不含催化剂和引发剂的包含基于有机硅的材料的所述组合物。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,所述方法还包括:

提供具有第一主表面的基底;

在所述基底的主表面的至少一部分上涂布基本上不含催化剂和引发剂的包含所述基于有机硅的材料的所述组合物;和

使所涂布的组合物与在主表面上具有纳米级或微米级的表面结构中的至少一者的复制模具的所述主表面接触,以形成表面结构化的基本上不含催化剂和引发剂的包含基于有机硅的材料的所述组合物。

8.根据权利要求7所述的方法,所述方法还包括:

在向其上涂布基本上不含催化剂和引发剂的包含所述基于有机硅的材料的所述组合物之前,向所述基底的所述主表面的至少一部分上施加底涂料组合物。

9.一种表面结构化的交联的基于有机硅的材料,所述材料根据前述任一项权利要求所述制备。

10.一种包括基底的制品,所述基底具有主表面,在第一主表面的至少一部分上有根据权利要求1至4中任一项所述的方法制备的所述表面结构化的基于有机硅的材料。

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