[发明专利]激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201180021536.6 申请日: 2011-04-15
公开(公告)号: CN102869474A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 水村通伸 申请(专利权)人: 株式会社V技术
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/06;B23K26/067;H05K3/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王刚
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种激光加工装置,向被加工物照射激光而在该被加工物上的预定的多个位置分别加工孔,所述激光加工装置的特征在于,

在激光的光路上,从该光路的上游侧依次具备:

光均匀化机构,该光均匀化机构使激光的强度分布均匀化;

聚光元件,该聚光元件使从所述光均匀化机构射出的激光形成为平行光;

微透镜阵列,该微透镜阵列与所述被加工物对置配置,并与该被加工物上的所述多个位置对应地形成有多个微透镜。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,

所述光均匀化机构是纵横排列地配置有多个透镜的复眼透镜。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,

所述光均匀化机构是均化器。

4.根据权利要求2或3所述的激光加工装置,其特征在于,

所述光均匀化机构以所述激光的光轴为中心而进行旋转。

5.根据权利要求4所述的激光加工装置,其特征在于,

在利用激光的n次发射来形成预定深度的所述孔时,所述光均匀化机构以在所述激光的n次发射过程中旋转一圈以上的方式被控制旋转,其中,n为2以上的整数。

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