[发明专利]电子部件收纳用部件、电子模块及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件收纳用部件、电子模块及电子装置。

背景技术

光通信用的半导体元件等电子部件例如被装载于电子部件收纳用部件。电子部件收纳用部件通过装配于安装基板而被安装。作为这样的电子部件收纳用部件，例如举出在专利文献1中记载的封装件。

专利文献1中记载的封装件具备：装载有半导体集成电路芯片(电子部件)的封装件基板(基体)、从封装件基板的上表面直到下表面进行设置的通孔(连接导体)、设置于封装件基板的下表面的信号线金属薄膜(布线导体)、以及设置于封装件基板的下表面且位于夹着信号线金属薄膜的位置的接地金属薄膜(接地导体)。该专利文献1中记载的封装件通过固定于安装基板而能够使用。

然而，专利文献1中记载的封装件，在安装于安装基板时，有时难以进行阻抗的匹配。具体而言，在布线导体之中的位于基体正下方的区域与布线导体之中的被引出到基体的侧方的区域之间，周围的介电常数发生较大差异。这是因为，在位于基体正下方的区域中，基体位于上方而安装基板位于下方。也就是说，从布线基板看去，在上下方向的两侧存在电介质。与之相对，在被引出到基体的侧方的区域中，安装基板位于下方。也就是说，从布线基板看去，仅在上下方向的单侧存在电介质。因而，在这些区域之间难以进行阻抗的匹配。

专利文献1：日本特开平4-336702号公报

发明内容

基于本发明一个方式的电子部件收纳用部件，具备：基体，其具有用于装载电子部件的装载区域；连接导体，其从基体的上表面直到下表面进行设置、且与电子部件电连接；布线导体，其设置于基体的下表面，一个端部与连接导体电连接且另一个端部被引出到基体的侧方；以及接地导体，其设置于基体的下表面，且与布线导体一起形成共面线路，布线导体的下表面与接地导体的下表面相比位于上方。

附图说明

图1A是表示本发明的第1实施方式的电子部件收纳用部件的例子的立体图。

图1B是图1A所示的电子部件收纳用部件的仰视图。

图2是图1所示的电子部件收纳用封装件的A-A’线处的剖视图。

图3A是表示本发明的第1实施方式的电子部件收纳用部件的变形例的立体图。

图3B是图3A所示的电子部件收纳用部件的仰视图。

图4是表示本发明的第1实施方式的电子部件收纳用部件的第1变形例的仰视图。

图5是表示本发明的第1实施方式的电子部件收纳用部件的第2变形例的仰视图。

图6是表示本发明的第1实施方式的电子部件收纳用部件的第3变形例的仰视图。

图7是表示本发明的第1实施方式的电子部件收纳用部件的第4变形例的仰视图。

图8A是表示本发明的第2实施方式的电子部件收纳用部件的立体图。

图8B是图8A所示的电子部件收纳用部件的仰视图。

图9A是表示本发明的第2实施方式的电子部件收纳用部件的变形例的立体图。

图9B是图9A所示的电子部件收纳用部件的剖视图。

图10是表示本发明的1个实施方式的电子模块以及电子装置的例子的分解立体图。

图11是表示本发明的另一实施方式的电子模块以及电子装置的例子的分解立体图。

图12是在共面线路的线路方向切割图10以及图11中记载的电子装置的布线导体附近的剖视图。

图13是在共面线路的线路方向切割图10以及图11中记载的电子装置的接地导体附近的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图来说明本发明的几个实施方式的例子。其中，在以下的例子中，作为电子部件而使用了光半导体元件，但是并不特别限定，也可使用集成电路等。

如图1A、图1B以及图2所示，本发明的第1实施方式的电子部件收纳用部件(以下，也称为电子部件收纳用封装件，或者单独称为封装件。)1具备：基体11，其具有用于装载电子部件2的装载区域；框体13，其以包围装载区域的方式设置于基体11的上表面；连接导体3，其从基体11的上表面直到下表面进行设置、且与电子部件2电连接；布线导体4，其设置于基体11的下表面、一个端部与连接导体3电连接且另一个端部被引出到基体11的侧方；装配构件9，其设置于基体11的下表面，在仰视时具有与基体11重合的内侧区域92、和与基体11的侧面相比位于外侧、且具备用于装配于安装基板15的孔91的外侧区域93；以及接地导体5，其设置于基体11的下表面、且与布线导体4一起形成共面线路。