[发明专利]固化性树脂组合物及其固化物

说明书

技术领域

本发明涉及作为光半导体密封用等有用的固化性树脂组合物及其固化物、通过该固化物对光半导体元件进行了密封的光半导体装置。

背景技术

作为用于对发光二极管(LED)、光传感器、光通信用的发光元件、受光元件等光半导体元件进行密封的树脂，从透明性高方面考虑，可使用环氧树脂。

例如，在专利文献1(日本特公平5-8928号公报)中公开了光元件用密封剂，其以下述成分作为必需成分：环氧基以单键键合于环己烷环上的、具有氧基环己烷骨架的环氧树脂，和固化剂。该光元件用密封剂具有耐湿性、耐热性、机械特性优异的特性。

在专利文献2(日本特开2005-171187号公报)中公开了光半导体密封用树脂组合物，其含有：包含脂环族环氧树脂的环氧树脂成分，和包含有机铝化合物及具有羟基的有机硅化合物的固化促进剂成分。

在专利文献3(日本专利第4366934号公报)中公开了光组件，其含有作为环氧树脂的3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷羧酸酯及2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物，同时，用含有固化催化剂以及用于提高流动性的特定结构的醇的透光性密封材料进行了密封。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特公平5-8928号公报

专利文献2:日本特开2005-171187号公报

专利文献3:日本专利第4366934号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，就现有的光元件用密封剂而言，由于会产生热循环引发的开裂，或粘度高，因此，存在在密封时气泡难以除去、或成型操作性差等问题，不能充分满足在工业中的利用。

本发明的目的在于：提供固化性树脂组合物、其固化物以及使用了该固化性树脂组合物的光半导体装置，所述固化性树脂组合物耐湿性显著优异，在用作例如LED的密封剂时，即使在高温高湿下也不会使光束降低，可得到热循环中的耐开裂性及耐热性优异的固化物，而且，成型操作性优异。

解决问题的方法

本发明人为了达到上述目的，进行了潜心研究，结果发现：将特定的4种环氧化合物进行组合，用作例如LED的密封剂的情况下，能够充分满足在高温高湿下抑制光束降低的特性、热循环中的耐开裂性、耐热性及成型操作性的所要求的全部特性，从而完成了本发明。

即，本发明提供固化性树脂组合物，其以下述成分作为必须成分：

下述式(Ⅰ)表示的环氧化合物(A)，

分子内具有2个以上脂环环氧基的脂环族环氧化合物(B)，

选自双酚A型环氧树脂及双酚F型环氧树脂中的至少1种双酚型二环氧化合物(C)，

脂肪族多元醇多缩水甘油醚(D)，和

固化剂(E)，

[化学式1]

式(Ⅰ)中，R¹表示n元醇的残基，A表示下述式(a)所示的基团，m表示0~30的整数，n表示1~10的整数；

n为2以上的情况下，n个括号内的基团任选彼此相同或不同；

另外，m为2以上的情况下，m个A任选彼此相同或不同；

式(Ⅰ)的分子内A的总数为1~100，分子内至少含有1个当X为下述式(b)所示基团时的A；

[化学式2]

式(a)中，X表示下述式(b)、(c)、(d)中的任一个基团，

[化学式3]

式(d)中，R²表示氢原子、烷基、烷基羰基或芳基羰基。

本发明还提供固化物，其是将上述固化性树脂组合物进行固化而得到的。

本发明还提供光半导体装置，其通过所述固化性树脂组合物的固化物对光半导体元件进行了密封。

发明效果

根据本发明，由于将特定的4种环氧化合物组合使用，因此，耐湿性非常高，在用作例如光半导体元件的密封剂时，即使在高温高湿下也不会使光束降低，不会产生由热循环引起的开裂，耐热性高，而且粘度低，成型操作性优异。

具体实施方式