[发明专利]电机部件的温度监测无效
申请号: | 201180022177.6 | 申请日: | 2011-05-04 |
公开(公告)号: | CN103038984A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | K·H·万;C·伯格;B·D·钱伯林 | 申请(专利权)人: | 瑞美技术有限责任公司 |
主分类号: | H02K11/00 | 分类号: | H02K11/00;G01R31/34 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 美国印*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电机 部件 温度 监测 | ||
1.一种电机模块,包括:
模块壳体,所述模块壳体至少部分地限定机器腔体;
电机,所述电机设置在所述机器腔体内且至少部分地由所述模块壳体包封,所述电机包括转子组件和输出轴,所述转子组件包括多个叠片和至少一个磁体,所述至少一个磁体基本设置在所述转子组件内,所述转子组件可操作地联接到所述输出轴上;
至少一个温度传感器,所述至少一个温度传感器可操作地联接到所述转子组件的一部分上,所述至少一个温度传感器与所述转子组件热连通,并且配置为且布置为感测所述转子组件的一部分的温度;
至少一个发射器,所述至少一个发射器与所述至少一个温度传感器连通且可操作地联接到所述转子组件和所述输出轴中的至少一个上,所述至少一个发射器配置为且布置为传送来自所述至少一个温度传感器的信号,所述信号包括由所述至少一个温度传感器所感测的转子组件温度;
至少一个接收器,所述至少一个接收器联接到所述模块壳体的一部分上,所述至少一个接收器配置为且布置为接收来自所述至少一个发射器的信号;以及
控制器,所述控制器与所述至少一个接收器连通,所述至少一个接收器配置为且布置为将从所述发射器接收的无线信号中继到所述控制器。
2.如权利要求1所述的电机模块,其中,所述转子组件包括转子毂,所述转子毂可操作地联接到所述输出轴上,而所述至少一个温度传感器可操作地联接到所述转子毂上。
3.如权利要求1所述的电机模块,还包括使所述至少一个温度传感器和所述至少一个发射器相连的至少一根第一引线,所述至少一根第一引线配置为且布置为在所述至少一个温度传感器与所述至少一个发射器之间传送信号。
4.如权利要求1所述的电机模块,其中,所述至少一个发射器和所述至少一个接收器配置为且布置为经由射频识别技术进行通信。
5.如权利要求4所述的电机模块,其中,所述至少一个接收器联接到所述模块壳体的外侧部分上。
6.如权利要求1所述的电机模块,还包括使所述至少一个接收器和所述至少一个控制器相连的至少一根第二引线,所述至少一根第二引线配置为且布置为在所述至少一个接收器与所述至少一个控制器之间传送信号。
7.如权利要求1所述的电机模块,其中,所述控制器还包括查找表。
8.如权利要求7所述的电机模块,其中,所述查找表包括多个电机操作参数。
9.如权利要求1所述的电机模块,其中,所述至少一个温度传感器与所述至少一个磁体紧邻。
10.如权利要求1所述的电机模块,还包括多个温度传感器。
11.一种电机模块,包括:
模块壳体,所述模块壳体至少部分地限定机器腔体;
电机,所述电机设置在所述机器腔体内且至少部分地由所述模块壳体包封,所述电机包括转子组件和输出轴,所述转子组件包括多个叠片、基本设置在所述转子组件内的至少一个磁体以及转子毂,所述转子毂可操作地联接到所述输出轴上;
至少一个温度传感器,所述至少一个温度传感器联接到所述转子组件,并且配置为且布置为感测所述转子组件的一部分的温度,所述至少一个温度传感器包括至少一个发射器,所述至少一个发射器配置为且布置为将所感测温度传送给控制器的接收器;以及
其中,所述控制器远离所述机器腔体设置,并且配置为且布置为至少部分地基于所感测的温度控制所述电机的操作。
12.如权利要求11所述的电机模块,其中,所述至少一个发射器和所述控制器的所述接收器配置为且布置为经由射频识别技术进行通信。
13.如权利要求11所述的电机模块,还包括使所述至少一个温度传感器和所述至少一个发射器相连接的至少一个第一引线。
14.如权利要求12所述的电机模块,其中,所述至少一个发射器可操作地联接到所述转子组件和所述输出轴中的至少一个上。
15.如权利要求11所述的电机,其中,所述控制器包括查找表。
16.如权利要求15所述的电机模块,其中,所述查找表包括多个电机操作参数。
17.如权利要求11所述的电机模块,其中,所述至少一个温度传感器与所述至少一个磁体紧邻。
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