[发明专利]板状构件的移送装置及吸附垫有效
申请号: | 201180022261.8 | 申请日: | 2011-06-06 |
公开(公告)号: | CN102870204A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 小山范男;桥本隆志 | 申请(专利权)人: | 日本电气硝子株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张宝荣 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 构件 移送 装置 吸附 | ||
技术领域
本发明涉及对玻璃板、树脂板、将玻璃层与树脂层层叠而构成的层叠体板、金属板等板状构件进行移送的移送装置及该装置用的吸附垫,更详细而言,涉及用于将带有保护片的板状构件与保护片一起移送的移送装置及吸附垫。
背景技术
例如,在液晶显示器、等离子体显示器等图像显示设备用显示面板的制作中使用的玻璃基板、作为电子显示功能元件或薄膜形成用的基材而使用的玻璃基板、建筑结构物用的玻璃板材等(以下,将它们统称为玻璃板)在制造、搬运、保管等工序中被向规定的位置移送。在该移送中,利用吸附垫来吸附玻璃板并利用移动机构使该吸附垫向规定位置移动这种类型的移送装置被广泛使用。与真空源连接的吸附垫在紧贴于玻璃板的状态下使垫内成为负压,由此来吸附玻璃板。
另一方面,为了防止加工后的伤痕或污垢,或者为了防止在向捆包托盘装载时因玻璃板彼此的接触而产生的擦伤,玻璃板大多在由纸、合成树脂等保护片(日本纸)覆盖表面的状态下被移送。而且,平板显示器用的玻璃板隔着保护片由吸附垫吸附,以免留下吸附垫的接触痕。这些情况下,吸附垫的负压都首先作用于保护片,因此需要隔着保护片来吸附玻璃板。
在使用例如纸等具有通气性的保护片时,能够通过保护片而使吸附力作用于玻璃板。例如,在专利文献1、2及3所记载的移送装置中,通过使用多孔质等具有通气性的保护片,来使负压作用于玻璃板。然而,这些情况下,保护片的材质受限定。特别是将层叠在捆包托盘上的玻璃板利用卡车等进行移送时,由于振动而玻璃板有时会发生错动,因此作为保护片,多使用具有缓冲性且难以发生错动的发泡树脂片,这种情况下,无法隔着保护片来吸附玻璃板。
关于此,在专利文献4所记载的装置中,先利用吸附垫仅对作为保护片来使用的发泡树脂片进行吸附,使发泡树脂片的面与针状或刀状的突刺构件接触,由此形成切口而具有通气性。然后,将该保护片移动到玻璃板上,使吸附垫紧贴在切口形成位置来进行吸引,由此使负压作用于玻璃板。根据该装置,无论保护片的材质如何,都能够使负压可靠地作用于玻璃板。然而,需要经过先仅对保护片进行吸附来形成切口这样的工序,存在工序和装置复杂化的缺点。
【在先技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2004-136926(段落0009)
【专利文献2】日本实公昭60-11860(第2栏)
【专利文献3】日本特开2004-153157(段落0013)
【专利文献4】日本特开2005-75482(段落0041~0045)
发明内容
因此,本发明目的在于提供一种能够简便且可靠地进行经由保护片的对玻璃板等板状构件的吸附的移送装置及其使用的吸附垫。
为了实现所述目的,本发明提供一种板状构件的移送装置,在利用经由吸附垫而作用的负压对板状构件进行吸附保持的状态下,对所述板状构件进行移送,其特征在于,所述吸附垫在其内表面具有突起,在利用负压对与所述板状构件的表面重合的保护片进行吸附时,所述突起贯通所述保护片,且在所述保护片的由所述突起形成的贯通部分的周围形成通气部,利用经由该通气部而作用于所述板状构件的负压,将所述板状构件与所述保护片一起进行吸附保持。
该移送装置如上述那样,吸附垫在其内表面具有突起,在利用负压对玻璃板等板状构件的表面的保护片进行吸附时,突起贯通保护片。伴随于此,在保护片的由突起形成的贯通部分的周围形成通气部,吸附垫利用经由该通气部而作用于板状构件的负压,将板状构件与保护片一起进行吸附保持。因此,通过在垫内表面设置突起并利用负压而通过该突起在保护片上形成通气部这样简单的结构,就能够简便且可靠地进行经由保护片的对玻璃板的吸附。
也可以构成为,所述突起在其表面具有沿着突出方向延伸的切刃。该切刃在保护片由吸附垫吸附时,贯通该保护片,而在贯通部分的周围可靠地形成通气部。
也可以构成为,所述突起呈多棱锥形状,该多棱锥形状的棱线构成所述切刃。由此,形成于保护片的孔通过从多棱锥的棱线沿着放射方向延伸的切痕而产生通气部。尤其是由于该切痕在因吸引而延展的保护片上以较长延伸的方式形成,因此能够使吸引力更有效地作用于板状构件。
也可以构成为,所述吸附垫具备与真空源连接的基体部和从该基体部呈碗状延伸而形成开口端面的裙部,所述突起设置在所述基体部。如此设置于基体部的突起位于碗状的裙部的里端。因此,在基于负压的吸引时,能够可靠地防止板状构件与突起接触的情况。尤其是在裙部伴随着吸引而向板状构件侧发生弹性变形时,该点有效。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造