[发明专利]混合合金焊料膏

权利要求书

1.焊料膏，其包括：

约60wt%至约92wt%之间的量的第一焊料合金粉末；

大于0wt%并且小于约12wt%的量的第二焊料合金粉末；和

助焊剂；

其中所述第一焊料合金粉末包括第一焊料合金，其固相线温度高于约260℃；和

其中所述第二焊料合金粉末包括第二焊料合金，其固相线温度低于约250℃。

2.权利要求1所述的焊料膏，其中所述第二焊料合金的固相线温度在约230℃和约250℃之间。

3.权利要求2所述的焊料膏，其中所述第二焊料合金包括Sn合金、Sn-Sb合金、或Sn-Sb-X(其中X=Ag、Al、Au、Co、Cu、Ga、Ge、In、Mn、Ni、P、Pd、Pt或Zn)合金。

4.权利要求1所述的焊料膏，其中所述第二焊料合金的固相线温度在约200℃和约230℃之间。

5.权利要求1所述的焊料膏，其中所述第二焊料包括Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Sn-Ag-X(其中X=Al、Au、Co、Cu、Ga、Ge、In、Mn、Ni、P、Pd、Pt、Sb或Zn)合金或Sn-Zn合金。

6.权利要求1所述的焊料膏，其中所述第二焊料合金的固相线温度低于约200℃。

7.权利要求6所述的焊料膏，其中所述第二焊料包括Sn-Bi合金、Sn-In合金或Bi-In合金。

8.权利要求1所述的焊料膏，其中所述第二焊料合金粉末的量在约2wt%和10wt%之间。

9.权利要求1所述的焊料膏，其中所述第一焊料合金包括Bi-Ag、Bi-Cu或Bi-Ag-Cu合金。

10.权利要求1所述的焊料膏，其中所述第一焊料合金包括从0至20wt%的Ag及剩余的为Bi，从0至5wt%的Cu及剩余的为Bi，或从0至20wt%的Ag和从0至5wt%的Cu及剩余的为Bi。

11.权利要求1所述的焊料膏，其中所述第一焊料合金包括从2.6wt%至15wt%的Ag及剩余的为Bi，从0.2wt%至1.5wt%的Cu及剩余的为Bi，或从2.6wt%至15wt%的Ag和从0.2wt%至1.5wt%的Cu及剩余的为Bi。

12.制造焊料膏的方法，其包括将下述进行混合：

约60wt%至约92wt%之间的量的第一焊料合金粉末；和

大于0wt%并且小于约12wt%的量的第二焊料合金粉末；与

助焊剂；

其中所述第一焊料合金粉末包括第一焊料合金，其固相线温度高于约260℃；和

其中所述第二焊料合金粉末包括第二焊料合金，其固相线温度低于约250℃。

13.权利要求1所述的方法，其中所述第二焊料合金包括Sn合金、Sn-Sb合金、Sn-Sb-X(其中X=Ag、Al、Au、Co、Cu、Ga、Ge、In、Mn、Ni、P、Pd、Pt或Zn)合金、Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Sn-Ag-X(其中X=Al、Au、Co、Cu、Ga、Ge、In、Mn、Ni、P、Pd、Pt、Sb或Zn)合金、Sn-Zn合金、Sn-Bi合金、Sn-In合金或Bi-In合金。

14.权利要求1所述的方法，其中所述第二焊料合金粉末的量在约2wt%和10wt%之间。

15.权利要求1所述的方法，其中所述第一焊料合金包括Bi-Ag、Bi-Cu或Bi-Ag-Cu合金。

16.权利要求1所述的方法，其中所述第一焊料合金包括从0至20wt%的Ag及剩余的为Bi，从0至5wt%的Cu及剩余的为Bi，或从0至20wt%的Ag和从0至5wt%的Cu及剩余的为Bi。

17.权利要求1所述的方法，其中所述第一焊料合金包括从2.6wt%至15wt%的Ag及剩余的为Bi，从0.2wt%至1.5wt%的Cu及剩余的为Bi，或从2.6wt%至15wt%的Ag和从0.2wt%至1.5wt%的Cu及剩余的为Bi。