[发明专利]将光学材料施加到光学元件的系统和方法

权利要求书

1. 一种方法，包括：

加热光学元件，以及

将光学材料施加在被加热光学元件上。

2. 如权利要求1所述的方法，还包括在施加到所述光学元件上后固化所述光学材料。

3. 如权利要求2所述的方法，其中，所述光学材料包括荧光材料。

4. 如权利要求3所述的方法，其中，所述光学材料还包括粘合剂，并且其中固化所述光学材料还包括固化所述粘合剂。

5. 如权利要求3所述的方法，其中，所述光学材料还包括粘合剂和溶剂，并且其中固化所述光学材料包括固化所述粘合剂并且蒸发所述溶剂。

6. 如权利要求1所述的方法，其中，所述光学元件包括LED结构。

7. 如权利要求1所述的方法，其中，施加所述光学材料包括：

使用加压气体的流动来雾化包含悬浮在溶液中的光学材料的荧光溶液；以及

使用所述加压气体的流动将所述雾化荧光溶液喷射到所述被加热光学元件上。

8. 如权利要求7所述的方法，其中，喷射所述荧光溶液包括采用空气加压喷雾系统来喷射所述荧光溶液。

9. 如权利要求7所述的方法，其中，所述荧光溶液包括在包含挥发性溶剂和粘合材料的溶液中悬浮的波长转换颗粒，所述方法还包括经由所述被加热LED结构中的热能从所述荧光溶液中蒸发所述挥发性溶剂，以便在所述LED结构上提供包括波长转换颗粒的共形层。

10. 如权利要求7所述的方法，其中，所述荧光溶液包括在包含非挥发性溶剂和粘合材料的溶液中悬浮的波长转换颗粒，所述方法还包括经由所述被加热LED结构中的热能来固化所述非挥发性溶剂和/或粘合剂，以便在所述LED结构上提供包括波长转换颗粒的共形层。

11. 如权利要求1所述的方法，其中，所述光学元件包括具有顶面以及所述顶面上的丝焊垫的LED芯片，所述方法还包括在加热所述LED芯片之前并且在将所述光学材料施加在所述被加热光学元件上之前将导线接合到所述丝焊垫。

12. 如权利要求1所述的方法，其中，所述光学元件包括LED晶圆，所述方法还包括在将所述光学材料施加在所述被加热LED晶圆上之后将LED晶圆分割为多个LED芯片。

13. 如权利要求1所述的方法，其中，所述光学元件包括LED结构，还包括：

激励所述LED结构，以便使所述LED结构发射光线；

使用所述所发射光线来测试所述LED结构的光学特性；以及

响应所述LED结构的光学特性不在预定分级阈值之内，将包括在包含挥发性溶剂和粘合材料的溶液中悬浮的波长转换颗粒的附加光学材料施加到所述被加热LED结构上。

14. 如权利要求1所述的方法，其中，所述光学元件包括具有顶面以及所述顶面上的丝焊垫的LED芯片，所述方法还包括在加热所述LED芯片并且将包括在包含溶剂和粘合材料的溶液中悬浮的波长转换颗粒的所述光学材料施加到所述被加热LED芯片上之前将所述LED安装在LED封装的光学空腔中。

15. 如权利要求14所述的方法，还包括：

经由来自所述被加热LED芯片的热能来固化所述粘合材料；以及

将封装材料分配到所述LED芯片之上的所述光学空腔中，由此采用所述封装材料来覆盖包括所述波长转换材料和所述固化粘合材料的所述LED芯片。

16. 如权利要求1所述的方法，其中，所述光学元件包括LED晶圆，所述方法还包括在所述LED晶圆的表面上形成多个牺牲图案，其中将所述光学材料施加到所述被加热LED结构包括将雾化荧光溶液喷射到所述牺牲图案以及所述牺牲图案之间的所述LED晶圆的外露表面上。

17. 如权利要求16所述的方法，还包括：

在形成所述多个牺牲图案之前，在所述LED晶圆的表面上形成多个电触点，

其中形成所述多个牺牲图案包括在所述多个电触点上形成所述多个牺牲图案的至少一部分。

18. 如权利要求16所述的方法，还包括去除所述牺牲图案以及所述牺牲图案上的所述施加的光学材料的部分，以便暴露所述多个电触点。