[发明专利]预先层压芯及用于制造电子卡及标签用的预先层压芯的方法有效

专利信息
申请号: 201180022895.3 申请日: 2011-03-25
公开(公告)号: CN102884871B 公开(公告)日: 2017-06-16
发明(设计)人: 罗伯特·辛格尔顿 申请(专利权)人: 因诺瓦蒂尔公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;B29C45/14;G06K19/077;H01L21/56
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 代理人: 王允方
地址: 美国佛*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 预先 层压 用于 制造 电子卡 标签 方法
【说明书】:

相关申请案的交叉参考

本申请案主张2010年4月5日申请的第61/320,969号美国临时申请案的优先权。

技术领域

背景技术

本发明大体涉及卡片的领域,更特别的是,涉及用于(例如,智能卡、身份(ID)卡、信用卡、生活方式卡、等等)卡片的预先层压芯及制造此类预先层压芯的方法的领域。

通常,卡片是通过将数层塑料片组装成夹层阵列而构造。所述卡片可含有一个或一个以上电子组件中的任一者及/或其它物件,其可为需要的或使得卡片能够执行许多功能。

第0 350 179号欧洲专利揭示一种智能卡,其中电子电路被囊封于引入卡片的两个表面层之间的塑料材料层中。所揭示方法进一步包括使高抗拉强度固持部件抵顶模具的侧面,相对于所述侧面定位智能卡的电子组件,且然后将反应可模制聚合材料注入到模具中使得其囊封所述电子组件。

第95400365.3号欧洲专利申请案教示一种用于制造非接触式智能卡的方法。所述方法使用刚性框架来将电子模块安置及固定于上部热塑片与下部热塑片之间的空隙空间中。在将框架机械式固定于下部热塑片后,用可聚合树脂材料填充所述空隙空间。

第5,399,847号美国专利教示一种由3层构成的信用卡,就是第一外层、第二外层及中间层。所述中间层是通过注入将智能卡的电子元件(例如,IC芯片与天线)包在中间层材料中的热塑粘合材料而形成。所述粘合材料优选由共聚酰胺的掺合物或有两种或两种以上化学反应成分(其一与空气接触就硬化)的胶水制成。此智能卡的外层可由各种聚合材料制成,例如聚氯乙烯或聚胺基甲酸酯。

第5,417,905号美国专利教示一种用于制造塑料信用卡的方法,其中由两个壳体构成的模具封闭以界定用于生产此类卡片的空腔。标记或图像支持件放置在每个模具壳体中。然后,将模具壳体合起来及将热塑材料注入模具中以形成卡片。流入的塑料迫使标记或图像支持件顶着相应的模具面。

第5,510,074号美国专利教示一种制造智能卡的方法,所述智能卡具有具实质平行的主要侧面的卡片主体、至少一个侧面上有图形元件的支持部件,以及包括固定于芯片的触点阵列的电子模块。所述制造方法大体包括下列步骤:(1)把支持部件放入界定卡片的体积和形状的模具中;(2)使支持部件保持顶着模具的第一主壁;(3)将热塑材料注入由中空空间界定的容积中以便填充容积中未被支持部件占用的部分;以及(4)在注入材料有机会完全凝固前,在热塑材料的适当位置插入电子模块。

第4,339,407号美国专利揭示一种形式为载体的电子电路囊封装置,所述载体的壁具有组合特定孔口的平台、沟槽及凸起部的特定配置。模具的壁区段以给定对齐方式保持电路组合件。载体的壁由有点柔性材料制成以便有助于插入智能卡的电子电路。所述载体能够被插入外部模具中。这造成载体壁相互靠近以便在热塑材料注入期间以对齐方式紧紧地保持组件。载体的壁外部具有凸出物用来与模具壁上的制动器配对以便使载体定位及固定于模具内。所述模具也有准许被困气体逸出的孔。

第5,350,553号美国专利教示一种用注射成型机在塑料卡片上产生装饰图案,以及将电子电路放进其中的方法。所述方法包括下列步骤:(a)在注射成型机的打开模腔上引入及安置薄膜(例如,带有装饰图案的薄膜);(b)闭合模腔使得固定及夹住所述薄膜于其中适当位置;(c)通过模具的孔隙将电子电路芯片插入模腔中以便将芯片定位于空腔中;(d)将热塑支持组合物注入模腔中以形成统一的卡片;(e)移除任何过剩材料;(f)打开模腔;以及(g)移除卡片。

第4,961,893号美国专利教示一种智能卡,其主要特征为支持集成电路芯片的支持元件。所述支持元件用来将芯片定位于模腔内部。卡片主体是通过将塑料材料注入空腔中使得将芯片整个嵌入塑料材料中而形成。在一些实施例中,支持件的边缘区是夹在各个模具的承重表面之间。所述支持元件可为剥掉完成卡片的薄膜或其可为保留成为卡片的整体部分的薄片。如果支持元件为剥离薄膜,那么其中所含的任何图形元件经转印且仍可在卡片上看见。如果支持元件保留成为卡片的整体部分,那么在其表面上形成此类图形元件且因此卡片使用者可看见。

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