[发明专利]薄晶片运载器

权利要求书

1.一种晶片运载器，包括盒体和盒体容器，并且构造成用于保持薄晶片，

所述盒体包括：界定了用于保持晶片的插槽的一对侧壁、在所述侧壁之间延伸的一对端壁以及从各个所述侧壁向下延伸的一对细长的支脚，所述端壁中的一个端壁被构造成H形杆机器接口；

所述盒体容器包括：用于将所述盒体容纳在其中的底部基座部分，以及能附接到底部基座部分的顶盖，所述顶盖和所述基座部分各自具有四个壁部以及在所述四个壁部之间跨越的共用壁部，所述顶盖和所述基座部分各自具有用于使所述顶盖闭合到所述基座部分的接合件；所述盒体容器进一部包括能附接到所述顶盖的上部缓冲器以及放置在所述底部基座部分中容纳区域内的下部缓冲器。

2.根据权利要求1所述的晶片运载器，其中所述基座部分具有从所述基座部分的底板延伸的定位器凸肋，并且其中所述盒体具有带下部边缘部分的支脚，所述下部边缘部分具有凹口，所述凹口被定位成当所述盒体被放置在所述底部基座部分中时放置在所述定位器凸肋上，并且其中所述下部缓冲器具有一对轨道，晶片啮合部分在所述一对轨道之间延伸，所述轨道具有下部边缘部分，所述下部边缘部分中的至少一个具有在中心定位的凹口，该凹口被定位成也放置在所述定位器凸肋上。

3.根据权利要求1所述的晶片运载器，其中所述下部晶片缓冲器包括支撑多个晶片啮合部分的一对轨道，并且其中所述下部缓冲器进一步包括从所述一对轨道横向延伸出的多个衬垫，并且其中所述晶片缓冲器借助于所述多个衬垫放置在所述基座部分的底板上。

4.根据权利要求1所述的晶片运载器，其中每个所述衬垫均具有顶部表面，当所述盒体定位于所述基座部分中时，所述盒体的所述支脚放置在所述衬垫的顶部上，由此所述衬垫被夹在所述基座部分的底板和所述盒体之间。

5.根据权利要求1所述的晶片运载器，其中所述上部缓冲器被固定在所述顶盖的内部，且所述上部缓冲器具有从放置在所述盒体中的100mm晶片的圆周边缘径向向内延伸至少5mm的叉齿。

6.根据权利要求1所述的晶片运载器，其中所述上部缓冲器被固定在所述顶盖的内部，且所述上部缓冲器具有附接到所述顶盖且支撑多个晶片啮合区段的一对轨道，所述晶片啮合区段借助于由与所述晶片啮合区段相同的材料形成的相应的一对U形弹簧连接到所述一对轨道。

7.根据权利要求1所述的晶片运载器，其中所述上部缓冲器被固定在所述顶盖的内部，且所述上部缓冲器具有用于容纳所述晶片的圆周的V形凹槽，所述V形凹槽限定了晶片插槽，所述上部缓冲器具有多个叉齿，每个所述叉齿均定位于由所述V形凹槽限定的所述插槽的中间。

8.根据权利要求1所述的晶片运载器，其中所述上部缓冲器被固定在所述顶盖的内部，且所述上部缓冲器具有多个晶片啮合区段，每个所述晶片啮合区段均包括具有一最大深度的V形凹槽，所述V形凹槽用于容纳所述晶片的圆周，所述上部缓冲器具有多个叉齿，每个所述叉齿均定位于由所述V形凹槽限定的所述插槽的中间，并且所述叉齿被定位成当所述顶盖被安装在带有其中装载有晶片的盒体的基座部分上时所述晶片缓冲器的遇到所述晶片的第一部分。

9.根据权利要求8所述的晶片运载器，其中当所述顶盖完全地放置在所述底部基座部分上时，每个所述叉齿均从所述晶片的圆周径向向内延伸过所述V形凹槽的最大深度的至少两倍的距离。

10.根据权利要求1所述的晶片运载器，其中所述下部缓冲器放置在所述底部基座部分中，并且在这里当所述盒体未放置时所述下部缓冲器仅通过重力固定在所述底部基座部分中。