[发明专利]用于柔版印刷的成像装置无效

专利信息
申请号: 201180023422.5 申请日: 2011-05-09
公开(公告)号: CN102883886A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 阿隆·希曼-托夫;奥菲拉·梅拉梅德 申请(专利权)人: 伊斯曼柯达公司
主分类号: B41C1/05 分类号: B41C1/05
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 郎晓虹;陈炜
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 印刷 成像 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及用于通过使用成像部件来修整柔版印刷印版的不平整的方法和装置。

背景技术

柔版印刷术(flexographic printing)涉及使稍后与例如纸张或者塑料等印刷基底接触的凸起的图像着墨和将墨从该凸起的图像转移到该印刷基底上。印版由具有有些易弯特性的橡胶材料制成,该易弯特性的程度取决于基底的平滑度和脆度。与诸如在墨转移期间使用高压的胶版印刷和凹版印刷等其它印刷法相反,通常期望在该印版上的凸起的着墨图像和基底之间具有最小的压力。压力太小,将会出现没有墨转移或者墨转移很不均匀。压力太大,印版的易弯表面会挤压进基底,使得图像边缘模糊,从而导致不良的印刷质量。

由于为了最优的质量而在最小压力下工作的需要,印版表面和基底之间的距离在整个表面上必须相同。这可能取决于上面安装有印版的印刷圆筒的均匀性,它也取决于印版厚度的均匀性。在书籍“柔版印刷原理和实践”(Flexography Principles and Practices,第四版,第109页)中,印刷版需要+/-0.0005英寸的精确度。

这些年来,主流类型的柔版印刷印版已经以弹性材料、感光单体和光引发剂的混合物为基础。这些印版已被称为聚合物印版,并且同样地,它们被作为固体感光印版材料而提供给顾客。这些印版通常被制成得具有上述容差。例如,美国专利No.4,272,608(Proskow)描述了这种印版的制造、它们能够通过溶剂浇铸或在高温下通过挤压成形、压光或按压而制出的状态。LAMS印版激光烧蚀掩模(plates-laser ablated mask)的引入导致了印版技术的进一步发展。黑色层涂覆在光聚合物印版上并且然后在与印刷图像对应的区域中被烧蚀。该印版暴露于紫外线光并且显影。不管印版被制造得如何精确,由于溶剂显影,仍会存在一些变形。这个问题在美国专利No.5,252,432(Bach等人)中讨论过。通过使用适当选择的光聚合物的显影剂液体,其能够在显影后实现+/-小于15微米的厚度容差。

制备柔版印刷印版和套筒的一个替代方法是通过用激光烧蚀来雕刻。这种工艺不需要溶剂显影,因此,消除了因为这个原因而导致的厚度变化。对于套筒,柔版印刷橡胶需应用于套筒壳。美国专利No.4,144,812(Julian)描述了这种工艺和研磨以获取所需要的厚度的均匀性。然而,在美国专利No.5,798,202(Cuslmer)中讨论的这种研磨的方法是耗时和劳动密集的。

在先前由凹版印刷和石版印刷占据主导的高印刷质量产品中,柔版印刷的应用已经增加。例如,制造印版比凹版印刷更容易和更快,并且使用墨(携带介质为烘干而蒸发)使得与平版胶印相比更适用于在聚合物上印刷。卷对卷柔版印刷机比需要印刷例如软包装的任何卷对卷胶版印刷机更简单。

对于更高质量的柔版印刷,印版厚度的均匀性变成更重要的问题。获得高质量柔版印刷的附加部分是使用柔软的下衬垫。在印刷期间,这个衬垫提供弹性,该弹性否则会由会轻微变形的印版图像表面来提供。然而,该衬垫通常具有比印版本身甚至更宽的厚度容差。

全部批量生产的难题是质量控制。例如,在柔版印刷印版前体片(precursor sheet)的情况下,以连续的方式进行批量生产并且必须对厚度的控制进行监视并将其调节为总是处于规格内。然而,总是存在这样的可能性:印版前体材料在厚度规格之外,但未被注意并且到达了顾客。这样的缺陷可能是视觉上不可发现的,并且只有在印刷处理期间印版被成像才能看见这样的缺陷。

虽然制造商可承担印版缺陷的责任,并且更换任何的印版,但其不可能赔偿顾客耗费的时间、材料和带来的不便。制造商能够保证这不会发生的唯一方法是以经济上可能不可行的方式来检查每个印版前体(plate precursor)。

本发明解决了所认识到的需求,以保证顾客能够优化印版质量,使得他们不会浪费时间和金钱在成像和印刷的次品印版上。能降低制造过程中厚度控制的严格性,从而导致顾客费用的节省。

发明内容

简而言之,根据本发明的一个方面,提出了一种用于使安装在成像装置的成像鼓上的柔性介质的表面平整的方法。柔性介质安装在成像鼓上。该柔性介质由光学位移传感器(optical displacement sensor,ODS)扫描并且提供给系统控制器中的微处理器元件。该微处理器将从ODS收到的数据与要在成像装置上成像的图像的数据合并。所合并的数据发送给成像头。该成像头将该数据成像在柔性介质上。

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