[发明专利]垫窗插入有效
申请号: | 201180023970.8 | 申请日: | 2011-04-27 |
公开(公告)号: | CN102893377A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | B·A·斯韦德克;D·J·本韦格努 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
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1.一种抛光设备,包括:
平台,所述平台具有平坦上表面,形成于所述上表面中的凹槽,所述凹槽具有底表面,以及连接至所述凹槽的所述底表面的通道;
抛光垫,所述抛光垫包括抛光层、抛光表面、下侧,以及穿过所述下侧的开孔,所述开孔具有小于所述凹槽的横向尺寸,所述开孔对准所述通道;以及
固态光透射窗,所述窗具有第一部分,所述第一部分至少部分安置在所述抛光垫中的所述开孔中,和第二部分,所述第二部分至少部分安置在所述平台中的所述凹槽中,所述第二部分具有大于所述第一部分的横向尺寸,且所述第二部分于所述抛光层下方延伸,所述窗的所述第二部分粘着性接附至所述抛光垫的一下侧。
2.如权利要求1的抛光设备,还包括粘着层,所述粘着层跨越所述抛光层。
3.如权利要求2的抛光设备,其中所述抛光垫的所述下侧藉由所述粘着层粘着性接附至所述平台的所述上表面。
4.如权利要求3的抛光设备,其中所述窗的所述第二部分的顶表面藉由所述粘着层粘着性接附至所述抛光垫的下侧。
5.如权利要求1的抛光设备,其中所述窗的所述第一部分塞住所述抛光垫中的所述开孔。
6.如权利要求5的抛光设备,其中所述窗的所述第一部分的顶表面与所述平台的所述上表面共平面。
7.如权利要求1的抛光设备,其中所述窗的所述第二部分的下表面接触所述凹槽的所述下表面。
8.如权利要求7的抛光设备,其中所述窗的所述第二部分的所述下表面不粘附至所述凹槽的所述下表面。
9.如权利要求1的抛光设备,其中所述第二部分具有较所述第一部分大二至十倍的横向尺寸。
10.如权利要求1的抛光设备,其中所述抛光垫具有小于1mm的厚度。
11.如权利要求1的抛光设备,更包括光学纤维,所述光学纤维处在所述通道中并经安置以通过所述窗的所述第一部分导引或接收光。
12.如权利要求11的抛光设备,其中所述光学纤维较所述窗的所述第一部分更宽。
13.一种组装供抛光设备所用的窗的方法,包括:
形成穿过抛光垫的开孔,所述抛光垫包括抛光层,所述抛光层具有抛光表面以及下侧;
形成固态光透射窗,所述固态光透射窗具有第一部分以及第二部分,所述第二部分具有大于所述第一部分的横向尺寸;
将所述窗的所述第一部分插入所述抛光垫的所述开孔;
将所述窗的所述第二部分的顶表面接附至所述抛光垫的所述下侧;以及
将所述抛光垫及窗安置于平台上,致使所述窗的所述第二部分装配入所述平台的平坦上表面中的凹槽,且所述抛光垫的所述下侧黏附至所述平台的所述平坦上表面。
14.如权利要求13的方法,其中粘剂层形成于所述抛光层的底面上,且衬里覆盖所述粘剂,所述衬里的一部分于所述开孔周围被移除,且所述窗的所述第二部分的所述顶表面于所述衬里的所述被移除部分中接触所述粘剂。
15.如权利要求14的方法,还包括:在将所述抛光垫安置于所述平台上之前,移除所述衬里的剩余部分,致使所述粘剂将所述抛光垫的所述下侧黏附至所述平台的该平坦上表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造