[发明专利]卡用片及卡

权利要求书

1.一种卡用片，其具有由以聚碳酸酯树脂(A)为主成分的树脂组合物(X)形成的层，所述聚碳酸酯树脂(A)含有来源于下述式(1)表示的二羟基化合物的结构单元(a)，且其玻璃化转变温度低于130℃，

2.根据权利要求1所述的卡用片，其中，所述聚碳酸酯树脂(A)还含有来源于环己烷二甲醇的结构单元(b)。

3.根据权利要求2所述的卡用片，其中，所述聚碳酸酯树脂(A)中含有的所述结构单元(b)的比例为全部来源于二羟基化合物的结构单元中的45摩尔%以上且65摩尔%以下。

4.根据权利要求1所述的卡用片，其中，所述聚碳酸酯树脂(A)中含有的所述结构单元(a)的比例为全部来源于二羟基化合物的结构单元中的80摩尔%以上且99摩尔%以下，且所述聚碳酸酯树脂(A)的玻璃化转变温度为90℃以上且低于130℃。

5.根据权利要求4所述的卡用片，其中，所述聚碳酸酯树脂(A)含有结构单元(c)，所述结构单元(c)来源于重均分子量为1000以下的聚亚烷基二醇，且其比例为全部来源于二羟基化合物的结构单元中的1摩尔%以上且20摩尔%以下。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的卡用片，其中，所述树脂组合物(X)还含有紫外线吸收剂。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的卡用片，其中，所述树脂组合物(X)还含有无机填充剂。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的卡用片，其是卡用覆盖片，并且在至少一个表面实施了微观不平度十点高度为3μｍ以上且30μｍ以下的消光加工。

9.根据权利要求1~7中任一项所述的卡用片，其是卡用贴面板芯，且所述树脂组合物(X)含有着色剂。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的卡用片，其弯曲弹性模量为2200MPa以上且3000MPa以下。

11.一种卡，其是使用权利要求1~10中任一项所述的卡用片制作的。

12.根据权利要求11所述的卡，其是进一步使用磁条而制作的磁条卡。

13.根据权利要求11所述的卡，其是进一步使用IC芯片制作的IC卡。

14.根据权利要求11~13中任一项所述的卡，其中，在23℃下对所述卡实施压花加工时所产生的压花卷曲为2.5mm以下。