[发明专利]包含多个分配装置的系统及分配装置

权利要求书

1.一种用于处理数据导体或数据导体之间的接头的分配装置的系统，所述系统包含：

第一分配装置和第二分配装置，其中所述第一分配装置和所述第二分配装置定位为彼此相邻，且其中所述第一分配装置和所述第二分配装置中的每一分配装置包含：

壳体，所述壳体具有壳体下部，所述壳体下部具有后壁和侧壁，及

在至少两个相互对立的侧壁上的对准与连接特征结构，其中所述第一分配装置的所述对准与连接特征结构与所述第二分配装置的所述对准与连接特征结构啮合以对准及以不用工具的方式将所述第一分配装置与所述第二分配装置连接在一起。

2.如权利要求1所述的系统，其中所述第一分配装置和所述第二分配装置通过与所述第一分配装置和所述第二分配装置的所述直接邻接的侧壁相关联的所述对准与连接特征结构在水平方向上和在垂直方向上关于彼此对准。

3.如权利要求1所述的系统，其中所述水平方向与所述垂直方向平行于所述第一分配装置与所述第二分配装置的所述壳体下部的所述后壁延行，在所述水平方向与所述垂直方向上，所述对准与连接特征结构确保所述第一分配装置与所述第二分配装置的所述对准。

4.如权利要求1所述的系统，其中所述对准与连接特征结构仅仅形成在所述各个壳体下部的两个相互对立的侧壁上。

5.如权利要求1所述的系统，其中所述对准与连接特征结构形成在所述各个壳体下部的四个（在不同情况下为两个相互对立的）侧壁上。

6.如权利要求1所述的系统，其中所述第一分配装置与所述第二分配装置的直接邻接的侧壁的所述对准与连接特征结构以形状配合方式相互啮合。

7.如权利要求1所述的系统，其中所述第一分配装置与所述第二分配装置的直接邻接的侧壁的所述对准与连接特征结构为波状外形的，以此方式可使所述对准与连接特征结构仅仅在垂直于所述第一分配装置与所述第二分配装置的所述壳体下部的所述后壁延行的方向上脱离啮合和啮合。

8.如权利要求1所述的系统，其中所述对准与连接特征结构包含，

凹口，所述凹口形成在所述第一分配装置及所述第二分配装置中的每一分配装置的所述壳体下部的至少一个第一侧壁上，及

突起，所述突起在所述第一分配装置及所述第二分配装置中的每一分配装置的所述壳体下部的至少一个第二侧壁上，且其中所述第二侧壁平行于所述各个第一侧壁延行。

9.如权利要求8所述的系统，其中当所述第一分配装置与所述第二分配装置通过第一侧壁和第二侧壁彼此直接邻接时，与各个侧壁相关联的所述对准与连接特征结构以形状配合方式彼此啮合。

10.如权利要求8所述的系统，其中所述第一分配装置和所述第二分配装置中的每一分配装置的所述壳体下部上的所述对准与连接特征结构包含在两个第一侧壁上的凹口，所述两个第一侧壁垂直于彼此而延行，且其中所述第一分配装置和所述第二分配装置中的每一分配装置的所述壳体下部上的所述对准与连接特征结构包含在两个第二侧壁上的突起，所述两个第二侧壁垂直于彼此而延行。

11.如权利要求8所述的系统，其中所述凹口和所述突起具有梯形的、T形的和燕尾状外形中的至少一个外形。

12.如权利要求1所述的系统，其中一个分开的、类封皮壳体上部与所述第一分配装置与所述第二分配装置中的每一分配装置的所述壳体下部相关联，以便个别地封闭或覆盖所有所述壳体下部。

13.如权利要求1所述的系统，其中普通类封皮壳体上部与所述第一分配装置与所述第二分配装置的所述壳体下部相关联，以便共同地封闭或覆盖所述各个壳体下部。

14.如权利要求13所述的系统，其中至少一个其它壳体下部已单独地或与至少一个另外的其它壳体下部一起与普通类封皮壳体上部相关联。

15.如权利要求1所述的系统，所述系统进一步包含其它分配装置，其中普通类封皮壳体上部与所述第一分配装置和所述第二分配装置及其它分配装置的壳体下部相关联，以便共同地封闭或覆盖所有所述壳体下部。