[发明专利]涂覆钢板的焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及对单面被绝缘覆膜覆盖的金属板的由绝缘覆膜覆盖的面和与其接触的金属体进行通电并利用电阻焊接法进行接合的方法。

背景技术

在金属制结构体中，为了提高耐腐蚀性、改善外观等而设置涂覆膜等绝缘覆膜的技术在各个方面以各种方式被应用。

作为设置绝缘覆膜的方法，有直接用金属板制作结构体，并在后续工序中附加绝缘覆膜的情况，也有使用由绝缘覆膜覆盖的金属板来构建结构体的情况。在直接用金属板制作结构体并在后续工序中附加绝缘覆膜的情况下，多采用电阻焊接作为其组装所需要的接合方法。

但是，附加绝缘覆膜的后续工序的成本与对预先附加有绝缘覆膜的金属板进行组装的情况相比，其价格提高。因此，希望使用预先附加有绝缘覆膜的金属板来组装结构体。作为这种情况下的接合方法，由于存在绝缘覆膜不能通电而不能进行电阻焊接，所以多采用利用铆钉、螺钉螺母、或螺丝的接合方法。但是，采用了附属部件的接合方法会增加接合后的结构体的重量，而且因附属部件部分也有成本，使结构体的价格也相应地上涨。因此，即使是附加有绝缘覆膜的金属体，也要考虑接合用的方法。

例如，在专利文献1中提出了如下方法，即：在要接合的金属体的一方的表面侧存在绝缘覆膜的情况下，利用在要接合的两个金属体的有覆膜的一侧设置有突起的电极和成对的电极从上下对两个金属体加压，从而穿破覆膜而对金属体通电并利用电阻焊接进行接合。

此外，在专利文献2中提出了如下方法，即：当在要接合的金属体的一方的表面侧存在绝缘覆膜的情况下，利用在要接合的两个金属体的有覆膜的一侧设置有突起的金属模具在覆膜上开孔，然后用一对电极从上下对两个金属体加压，从而对金属体通电并利用电阻焊接进行接合。

另外，在专利文献3中提出了如下方法，即：当在要接合的金属体的一方的接合面上存在绝缘覆膜的情况下，在有覆膜的金属体上开孔，在没有覆膜的另一个金属体上设置锥体状的突起，在以突起与孔的露出金属体的部位相接触的方式重叠的状态下，利用一对电极从上下对两个金属体加压，从而对金属体通电并利用电阻焊接进行接合。

另外，在专利文献4中提出了如下方法，即：在要接合的金属体的一方的接合面上存在绝缘覆膜的情况下，用尖头的金属模具在有覆膜的金属体上开孔，在使金属体的孔的穿破了覆膜的前端部分与可通电的另一个金属体接触的状态下，用一对电极从上下对两个金属体加压，从而对金属体通电并利用电阻焊接进行接合。

［在先技术文献］

［专利文献］

专利文献1：日本特开2000-263248号公报

专利文献2：日本特开平7-9161号公报

专利文献3：日本特开平5-154667号公报

专利文献4：日本特开2007-125602号公报

发明内容

（发明要解决的问题）

但是，在专利文献1提出的方法中，穿破绝缘覆膜一侧的电极必须是设置有前端为可穿破覆膜的程度的尖锐形状的突起的电极，而且电极的最前端必须是小点或细线。

因此，无法流过电容蓄电式电阻焊接的情况那样的急剧增大的焊接电流，而仅限于利用极小容量的焊接电流的电阻焊接。而且，由于在电阻焊接时对两个焊接电极之间施加必要的最低限度的加压力，所以因焊接电流和在焊接电极间施加的加压力而使电极的前端部易于损伤或变形，无法直接穿破覆膜，因此，必须频繁更换电极，在实际的焊接作业中难以采用这样的电阻焊接方法。此外，在金属体薄的情况下，电极前端会因加压力而贯穿金属体，使电流直接流过没有覆膜的金属体而不能进行焊接，因此，必须进行高精度的加压力控制。另外，即使是在金属体的接合面上存在覆膜的情况下，也会由于电极前端穿过金属体而在没有覆膜的金属体中直接流过电流，因此不能进行焊接。

此外，在专利文献2提出的方法中，利用金属模具在要焊接的金属体的表面的覆膜上开孔，用电极从上下加压并对其通电来焊接，但在覆膜厚的情况或覆膜的柔软性高的情况下，即使开孔也不能获得焊接电极与覆膜内侧的金属体接触的面积，难以进行基于通电的电阻焊接。而且，与专利文献1相同，在金属体的接合的面上存在覆膜的情况下，不能穿破覆膜而无法进行焊接。

另外，在专利文献3提出的方法中，利用金属模具在存在覆膜一侧的金属体上开孔，在另一个要接合的无覆膜的金属体上设置突起，使突起与孔的露出金属体的部位接触并通电来进行接合，但这种方法必须对要接合的两个金属体的双方实施加工，因加工的工夫及其所需要的作业时间的关系而使成本提高。此外，在存在多个接合部位的情况下，必须使对应的孔和突起的位置完全对准，因此要求高精度的加工。