[发明专利]电化学器件

说明书

技术领域

本发明涉及具备将蓄电元件封入到封装体内的结构的电化学器件。

背景技术

在双电荷层电容器等电化学器件中，着眼于使用薄膜封装体来实现薄型化(参照专利文献1及2)，因该薄型化而(1)将电化学器件回流钎焊(reflow)到电路基板上的期望、(2)将电化学器件封入到IC卡内的期望提高。

该薄膜封装体一般使用顺次具有耐热层、阻挡层和热封层的叠层薄膜来制作。具体而言，通过如下这样制作：准备设有端子的蓄电元件，以使端子的前端部分从薄膜端突出的方式将蓄电元件放置在叠层薄膜的热封层侧，并在其上方以使热封层朝向蓄电元件的方式重合另一叠层薄膜，对两叠层薄膜的周围进行加热，使热封层相互热熔接而一体化。另外，还存在不将两张叠层薄膜重合，而将一张叠层薄膜对折的薄膜封装体的制作方法。

在将采用了薄膜封装体的电化学器件回流钎焊到电路基板上时，通常采用将搭载有该电化学器件的电路基板向回流焊炉投入的步骤。因此，在电化学器件上产生伴随着回流钎焊的温度曲线的温度上升，从而该电化学器件可能上升到回流钎焊的峰值温度或接近该峰值温度的温度。

另外，在将采用了薄膜封装体的电化学器件封入到IC卡内时，通常采用在心部薄片(コアシ一ト)的器件收纳部中收纳该电化学器件并在该心部薄片的上下表面热封罩薄片(カバ一シ一ト)的步骤。因此，在电化学器件上产生伴随着热封的温度曲线的温度上升，从而该电化学器件可能上升到热封的峰值温度或接近该峰值温度的温度。

所述薄膜封装体中使用的叠层薄膜的热封层使用聚丙烯等热可塑性塑料，从而容易进行热封或热封时在薄膜封装体上不会产生温度上升。

该热可塑性塑料的熔点不那么高，因此在将采用了薄膜封装体的电化学器件回流钎焊到电路基板上的过程或封入到IC卡内的过程中，因上述的温度上升而在“将热封层相互热熔接而一体化后的部分”上容易产生软化或熔融。并且，在上述过程中，薄膜封装体的内压因电解质的蒸气压力上升等而上升，因此电解质或气体等可能从产生软化或熔融的部分漏出。当电解质或气体漏出时，可能会污染周围，或产生电化学器件的功能降低等不良情况。

在采用了薄膜封装体的电化学器件中，由于端子的前端部分通过“将热封层相互热熔接而一体化后的部分”向外部导出，因此电解质或气体等的漏出容易在“将热封层相互热熔接而一体化了的部分”与端子的界面上产生。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2008-135443号公报

【专利文献2】日本特开2005-252003号公报

发明内容

本发明的各种实施方式的目的在于提供一种电化学器件，其能够实现封装体的薄型化自不用说，且在将电化学器件回流钎焊到电路基板上的过程或封入到IC卡内的过程中即使该电化学器件上产生温度上升，也能够可靠地防止内部空间内的电解质或气体等向外部漏出的情况。

【用于解决课题的手段】

为了实现上述目的，本发明的一实施方式为电化学器件，其具备将蓄电元件封入到封装体内的结构，其中，该封装体具备：(1)第一端子板，其一体地具有形成有贯通孔的框部和从该框部向外侧突出的端子部；(2)第二端子板，其一体地具有形成有贯通孔的框部和在与第一端子板的端子部不同的位置处从该框部向外侧突出的端子部；(3)框体薄板，其具有与所述第一及第二端子板的贯通孔对应的贯通孔，且具有与所述蓄电元件实质上相同的厚度，并且夹装在所述第一端子板的框部的一面与所述第二端子板的框部的一面之间；(4)第一封罩薄板，其以覆盖所述第一端子板的贯通孔的方式设置在所述第一端子板的框部的另一面；(5)第二封罩薄板，其以覆盖所述第二端子板的贯通孔的方式设置在所述第一端子板的另一面，所述蓄电元件封入到基于所述第一及第二端子板的框部的贯通孔和所述框体薄板的贯通孔而在两封罩薄板间形成的内部空间中，所述第一端子板的端子部的一部分和所述第二端子板的端子部的一部分从封装体向外部露出。

在所述电化学器件中，封装体具有将第一封罩薄板、第一端子板、框体薄板、第二端子板及第二封罩薄板以该顺序重合且将相互面对的面结合而成的层叠结构，蓄电元件封入到基于两端子板的框部的贯通孔和框体薄板的贯通孔而在两封罩薄板之间形成的内部空间中。