[发明专利]ESD保护器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于保护电子元器件或电路不受静电影响的ESD保护器件，更详细而言，涉及一种在陶瓷多层基板内具有隔开一定间隔并相对的第1、第2放电电极的ESD保护器件。

背景技术

以往，为了保护半导体装置或电路不受静电影响，采用了各种各样的ESD保护器件101。

例如下述的专利文献1中公开了图9（a）、（b）所示的ESD保护器件。ESD保护器件101具有陶瓷多层基板102。在陶瓷多层基板102内，形成有空洞103。另外，在陶瓷多层基板102内，配置有第1放电电极104及第2放电电极105。第1放电电极104及第2放电电极105的前端部分位于空洞103内。如图9（a）所示，在空洞103中间隔着间隙G，第1、第2放电电极104、105的前端彼此相对。另外，在上述空洞103的下表面，配置有混合部106。混合部106与第1、第2放电电极104、105的下表面连接使得将第1、第2放电电极104、105相连接。

关于混合部106的详情，如图9（b）所示，在混合部106中，由不具有导电性的无机材料进行涂覆后的导电性粒子106a分散在陶瓷材料中。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:WO2008/146514

发明所要解决的问题

专利文献1中记载的ESD保护器件101中，利用了面对空洞103的第1、第2放电电极104、105之间的沿面放电及气体放电。这里，能够通过设置混合部106，从而调整放电开始电压。

但是，在ESD保护器件101中，若在第1、第2放电电极104、105之间重复放电，则会产生如下问题：放电开始电压上升；即使施加静电也不放电。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种ESD保护器件，该ESD保护器件消除了上述现有技术的缺点，即使进行重复放电，放电开始电压也不易上升，在施加静电的情况下能可靠地放电，并具有高可靠性。

解决问题的方法

本发明所涉及的ESD保护器件包括：具有空洞的陶瓷多层基板；以及第1、第2放电电极，该第1、第2放电电极在上述陶瓷多层基板内形成，并隔着间隔彼此相对。在本发明中，上述第1放电电极的前端及上述第2放电电极的前端位于上述空洞的边缘或从该边缘往后退的位置，并隔着空洞相对。

在本发明所涉及的ESD保护器件的某个特定方面中，上述第1放电电极的前端及第2放电电极的前端位于上述空洞的边缘。在该情况下，通过在第1、第2放电电极间施加静电从而能够可靠地使其放电。

在本发明所涉及的ESD保护器件的某个特定方面中，上述陶瓷多层基板具有第1基板层及第2基板层，上述空洞设置在上述第1、第2基板层间的界面，上述第1、第2放电电极设置在上述第1基板层的上述第2基板层一侧的表面。

在本发明所涉及的ESD保护器件的其它的某个特定方面中，还包括：设置在上述陶瓷多层基板内的辅助电极使得将上述第1放电电极与上述第2放电电极连接，该辅助电极由金属粒子分散体组成，该金属粒子分散体的表面由不具有导电性的无机材料进行了涂覆。在该情况下，能够将放电开始电压调整到适当的大小，并且能够更有效地抑制在进行重复放电的情况下放电开始电压的上升。

也可以将上述辅助电极配置在第1、第2放电电极的下表面一侧，或者也可以位于上述空洞的上部。

在本发明的ESD保护器件的另外其它的某个特定方面中，上述辅助电极还包含陶瓷材料。

在本发明所涉及的ESD保护器件的另外别的方面中，上述陶瓷多层基板含有玻璃组分，并且在上述陶瓷多层基板内在上述空洞周围区域的至少一部分设置有密封层，该密封层由烧结温度比构成上述陶瓷多层基板的材料更高的陶瓷组成。在该情况下，能够防止陶瓷基板中的玻璃组分渗透到上述空洞内部。能够防止渗透到空洞中的玻璃组分对被覆有辅助电极材料的绝缘材料、分散于辅助电极间的绝缘材料进行腐蚀并降低放电电极间的绝缘性。因此，能够抑制不希望发生的短路或破坏。

上述的密封层也可以具有设置成在空洞上表面露出的上部密封层。在该情况下，上部密封层设置成使得到达第1、第2放电电极的上表面。因此，利用上部密封层，能够有效地抑制对ESD保护器件的第1、第2放电电极的上方的破坏。