[发明专利]压电元件的制造方法无效

专利信息
申请号: 201180024975.2 申请日: 2011-05-25
公开(公告)号: CN102906891A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 大西孝生;清水秀树;海老个濑隆 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: H01L41/22 分类号: H01L41/22;H01L41/187;H01L41/25;H01L41/43;C04B35/493
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 金鲜英;刘强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 压电 元件 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种压电元件的制造方法,具有:

使用压电材料,制作包含之后成为烧成压电体的部分的生片A的过程;

在该生片A的至少一面上,接合与之后成为烧成压电体的部分相面对的部分成为了开口的生片B,然后,进行烧成,得到带有所述生片B被烧成而形成的加强板的、带加强板的烧成压电体的过程;以及

在该带加强板的烧成压电体的所述生片A被烧成而形成的部分,形成膜状的电极的过程。

2.根据权利要求1所述的压电元件的制造方法,其中,所述生片B比生片A厚。

3.根据权利要求1或2所述的压电元件的制造方法,其中,所述膜状的电极通过选自包含旋涂法、溅射法、浸渍法、非接触涂布法的膜形成方法组中的任一种而形成。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的压电元件的制造方法,其中,得到所述带加强板的烧成压电体的过程之后,

具有在所述加强板的所述开口中填充树脂的过程。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的压电元件的制造方法,其中,在形成所述膜状的电极的过程之后,

具有通过选自包含旋涂法、溅射法、浸渍法、非接触涂布法的膜形成方法组中的任一种方法,在所述烧成压电体部分的两面或单面、或者所述电极的表面上接合由膜状的树脂形成且能够剥离的剥离板的过程。

6.根据权利要求5所述的压电元件的制造方法,其中,所述剥离板通过光的照射或加热能够剥离。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的压电元件的制造方法,其中,在形成所述膜状的电极的过程之后,

具有通过基于选自包含激光、刻蚀、喷射、切块机、机械加工的切断方法组中的任一种方法的切断,由带加强板的烧成压电体除去形成有膜状的电极的烧成压电体部分以外的部分,得到压电元件的过程。

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