[发明专利]用于封闭式半导体器件模块的光学传感器系统和检测方法

权利要求书

1.一种具有限定了内部的壳体的半导体器件模块，至少一个半导体器件容纳在所述内部中；所述模块包括光纤，所述光纤至少部分地位于所述壳体内部并且被布置成检测表示壳体中的情形的运行参数。

2.根据权利要求1所述的半导体器件模块，其特征在于，所述运行参数是所述壳体内部的温度或者所述壳体内部的电子器件的温度。

3.根据权利要求1所述的半导体器件模块，其特征在于，所述运行参数是所述壳体内部的一个位置处所经历的应变或者所述壳体内部的电子器件所经历的应变。

4.根据权利要求1所述的半导体器件模块，其特征在于，所述运行参数是在所述壳体内部的一个位置处流过的电流或者流过所述壳体内部的电子器件的电流。

5.根据权利要求1所述的半导体器件模块，其特征在于，所述运行参数是壳体内部是否发生放电或者电弧事件的指示。

6.根据权利要求1所述的半导体器件模块，其特征在于，所述至少一个电子器件被形成为裸片。

7.根据权利要求6所述的半导体器件模块，其特征在于，所述光纤通过形成在所述光纤上的键合线附接到所述裸片。

8.根据权利要求6所述的半导体器件模块，其特征在于，所述光纤通过耐热粘合剂附接到所述裸片。

9.根据权利要求8所述的半导体器件模块，其特征在于，所述耐热粘合剂是玻璃增强环氧树脂。

10.根据权利要求8所述的半导体器件模块，其特征在于，所述光纤涂覆有柔性涂层。

11.根据权利要求10所述的半导体器件模块，其特征在于，所述柔性涂层是硅树脂、聚酰亚胺、非粘性霜、隔热化合物、散热膏中的一种或多种。

12.根据权利要求1所述的半导体器件模块，其特征在于，包括DCB，其中，所述光纤位于所述DCB的多个层中的一个层内部。

13.根据权利要求1所述的半导体器件模块，其特征在于，包括基板，其中，所述光纤位于所述基板内部。

14.根据权利要求1所述的半导体器件模块，其特征在于，所述光纤位于部件之间的焊料或热界面材料中。

15.根据权利要求1所述的半导体器件模块，其特征在于，所述模块是功率电子模块。

16.一种半导体器件模块控制系统，所述半导体器件模块控制系统具有

任何前述权利要求所述的半导体器件模块；

检测器，所述检测器用于检测从所述光纤输出的电磁辐射；

控制器，所述控制器被联接到所述检测器，并被布置成基于所述电磁辐射确定表示所述壳体内部的情形的运行参数。

17.如权利要求16所述的半导体器件模块控制系统，其特征在于，所述控制器被布置成基于所述运行参数来切断至所述功率电子模块的电力。

18.如权利要求17所述的半导体器件模块控制系统，包括冷却系统，所述冷却系统被联接到所述控制器并且能够基于所述运行参数运行。

19.一种风力涡轮机，包括如权利要求1所述的半导体模块。

20.一种风力涡轮机，包括如权利要求16所述的半导体器件模块控制系统。

21.一种检测表示半导体器件模块的壳体中的情形的运行参数的方法，包括：

将光纤至少部分地安装在所述壳体内；

将光学信号输入到所述光纤中；

接收来自所述光纤的光学信号并且基于接收的光学信号确定所述运行参数。