[发明专利]表面安装型电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及表面安装于基板等上的表面安装型电子部件，更详细地，涉及具有通过嵌入成型将具有中空收纳部的树脂壳体、和金属端子一体地形成的构造的表面安装型电子部件。

背景技术

伴随着电子设备的高密度化，各种表面安装型电子部件得到使用。另外，存在需要相对于周围而气密密封的电子部件元件。为了收纳这样的电子部件元件，现有技术中，使用了具有中空的收纳部的树脂壳体的表面安装型电子部件得到应用。

图8是表示下述的专利文献1所记载的表面安装型电子部件的安装构造的立体图。表面安装型电子部件1001安装在基板1002上。在基板1002上形成有电极1003、1004。表面安装型电子部件1001的金属端子1005、1006通过回流焊接法，介由焊料1007、1008而与电极1003、1004接合。

在表面安装型电子部件1001中，盖材1010介由接合材料1011而接合在具有开向上方的开口的壳体主体1009上。由此，形成在内部具有中空收纳部的壳体。在该中空收纳部内收纳有未图示的电子部件元件。电子部件元件与上述金属端子1005、1006连接。

但是，在通过回流焊接法将表面安装型电子部件1001安装到基板1002上的情况下，将焊料加热到焊料的熔点温度，例如260程度。为此，表面安装型电子部件1001的内压上升。为了防止该内压上升造成的壳体的破坏等，如图9所示，设置贯通孔1012。贯通孔1012贯通壳体主体1009的侧壁。金属端子1005按照从该贯通孔1012内经过壳体主体1009的侧面而直至下表面的方式形成。若由于回流焊接时的加热而内压变高，则内部的空气从贯通孔1012泄漏到外部。因此，能防止壳体内的内压的上升。在回流焊接时的加热后，在温度降低到常温时，熔解的焊料1007硬化。由此，如图9所示，金属端子1005与电极1003接合。另外，由于熔解的焊料也会进入到贯通孔1012内，因此会由于硬化而将贯通孔1012封堵。因此，在回流焊接之后，壳体内再度成为气密密封。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2006-294757号公报

发明的概要

发明要解决的课题

在专利文献1所记载的表面安装型电子部件1001中，在回流焊接时的加热后温度回到常温时，内部的中空收纳部的压力成为负压。由此，熔解的焊料1007不仅会到达贯通孔1012内，还有可能侵入到中空收纳部内。若焊料1007到达中空收纳部内，就有可能会附着在内部的电子部件元件和布线等上。由此，变得无法得到期望的电特性，存在合格品率降低的问题。

另外，在取代焊料、使用因加热而硬化的导电型粘接剂的情况下，也有同样的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种表面安装型电子部件，能确实地实现中空收纳部的气密密封，并且难以发生在对基板的安装后焊料或导电型粘接剂侵入中空收纳部中的情况。

用于解决课题的手段

本发明所涉及的表面安装型电子部件，具备：树脂壳体，其具有中空收纳部；金属端子，其通过嵌入成型与所述树脂壳体一体地形成，从所述中空收纳部引出到树脂壳体外；和密封用金属板，其通过嵌入成型与所述树脂壳体一体地形成。在本发明中，在所述树脂壳体按照从所述树脂壳体的所述中空收纳部到达外表面的方式形成有贯通孔，所述密封用金属板封堵所述贯通孔，所述密封用金属板的线膨胀系数与所述树脂壳体的线膨胀系数不同，使得在进行加热时变形以解除所述贯通孔的封堵。

在本发明所涉及的表面安装型电子部件中，密封用金属板的线膨胀系数大于所述树脂壳体的线膨胀系数。

另外，在本发明中，密封用金属板的线膨胀系数小于所述树脂壳体的线膨胀系数。

即，通过着眼于密封用金属板以及贯通孔的形状以及构造，不管在密封用金属板的线膨胀系数大于树脂壳体的线膨胀系数的情况下，还是在小于树脂壳体的线膨胀系数的情况下，都能通过线膨胀系数差来使密封用金属板以及贯通孔变形，由此解除贯通孔的封堵。