[发明专利]电介质片材及其制造方法以及电磁波吸收体无效

专利信息
申请号: 201180025657.8 申请日: 2011-05-27
公开(公告)号: CN102907193A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 和野隆司;多田雅孝;福田佑纪;桥本修;田丸了次 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;B32B27/18;C08J5/18;C08K3/04;C08L101/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 苗堃;陈剑华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电介质 及其 制造 方法 以及 电磁波 吸收体
【权利要求书】:

1.一种电介质片材,其特征在于,由使涂布液的涂膜干燥而形成的厚度为5~30μm的片材构成,其中,所述涂布液含有树脂和平均粒径为10μm以下的天然石墨粉末。

2.如权利要求1所述的电介质片材,其中,所述涂布液含有树脂、平均粒径为10μm以下的天然石墨粉末、及溶剂,天然石墨粉末相对于树脂的含有比例大于5体积%且为20体积%以下,树脂和天然石墨粉末的总含量为10~55重量%。

3.一种电介质片材的制造方法,其特征在于,是在树脂中分散天然石墨粉末而成的电介质片材的制造方法,具有以下工序:

在溶剂中配合10~30重量%的平均粒径为10μm以下的天然石墨粉末和0.5~1.5重量%的分散稳定剂,制成分散有所述天然石墨粉末的天然石墨粉末分散液,将树脂与该天然石墨粉末分散液混合,制备天然石墨粉末分散涂布液的工序,其中,所述天然石墨粉末分散涂布液为:天然石墨粉末相对于树脂的含有比例大于5体积%且为20体积%以下,树脂和天然石墨粉末的总含量为10~55重量%,

将该涂布液涂布于经剥离处理的支撑体上并使之干燥而形成厚度成为5~30μm的涂膜的工序,及

使该涂膜加热干燥,由此得到在树脂中分散有平均粒径为10μm以下的天然石墨粉末且厚度为5~30μm的片材的工序。

4.一种电磁波吸收体,其特征在于,是层叠多片权利要求1或2所述的电介质片材而成的。

5.如权利要求4所述的电磁波吸收体,其中,以在处于彼此相邻而被层叠的关系的电介质片材彼此之间,各电介质片材的运行方向彼此呈90度的交叉角的方式,层叠有所述多片电介质片材。

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