[发明专利]半导体灯和用于驱动半导体灯的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体灯、尤其是LED灯，其具有至少一个装配有至少一个半导体光源的光源衬底和带有驱动器腔室的冷却体，其中所述至少一个光源衬底设置在冷却体的外表面上，其中在所述驱动器腔室中设置有用于为至少一个半导体光源供电的至少一个驱动器。此外，本发明涉及一种用于驱动半导体灯的方法，其中将功率从驱动器传输到至少一个半导体光源上。

背景技术

WO 2004/097866 A1说明了一种用于为负载供能的装置和一个相关联的系统，其中用于为负载供能的装置具有电源，所述电源例如是已接通的电子转换器或电子镇流器，其具有用于接收具有电网频率的电流的输入端和用于将电网频率提高到例如30kHz至50kHz的更高的频率的机构和用于提供具有更高频率的能量的输出端。两件式插头具有第一芯部件和配合芯部件，其中所述第一芯部件具有初级绕组，所述初级绕组与电源单元的输出端连接，并且所述配合芯部件具有用于将能量提供给负载的次级绕组，其中，所述芯部件由例如是铁氧体的具有高阻抗的材料构成。例如，所述装置能够用于驱动低压卤素照明装置或其他白炽照明装置、荧光照明装置或电动机、用于计算机、收音机、电视机或类似的电子设备、加热装置等的电源。换言之，所述装置包括用于将能量从单独的初级插头耦合到一个或多个次级插头的两件式感应插头，其中，与所述次级插头或与每个次级插头电连接有例如是灯的一个或多个电子设备。替选的电装置或设备能够具有用于与初级插头直接感应耦合的集成的次级装置。

发明内容  本发明的目的是，提供一种半导体灯、尤其是LED灯，其具有防止电击的更好的安全性以及简化的结构。

所述目的根据独立权利要求所述的特征得以实现。尤其能够由从属权利要求中得到优选的实施形式。

所述目的通过一种半导体灯来实现，其具有至少一个半导体光源和用于为至少一个半导体光源馈电的驱动器，其中所述驱动器与至少一个半导体光源感应耦合，以用于馈电。

由于，现在驱动器不再通过电导线与光源衬底电镀连接（并且从而与至少一个半导体光源电连接），而是通过交变磁场以电镀隔离的方式连接，因此得到，焊接或例如是插塞式连接的其他接触方式的节省，并且从而获得更少的制造耗费，尤其也获得更小的材料零件清单。此外，能够减少或祛除使用者在错误的情况下触碰半导体灯的外置的导电区域时受到特别是电网电压的电击的危险。此外，能够以低电压或安全特低电压驱动至少一个半导体光源，而不会产生额外的结构耗费或安全性缺点，而驱动器以更高的电压，例如为例如110V或230V的电网电压被驱动。因此，驱动器能够以更高的效率被驱动。替选地，驱动器也能够以例如是12V的低压（必要时作为电网电压）被驱动，这得到安全性优点。如果半导体灯是例如具有GU10、MR11或MR16类型的灯头的卤素灯改装灯，那么，以低压为驱动器馈电例如能够是有利的。

至少一个半导体光源优选包括至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管的情况下，所述发光二级管能够以相同的颜色或者以不同的颜色发光。颜色能够是单色的（例如红色的、绿色的、蓝色的等等）或多色的（例如白色的）。从至少一个发光二极管射出的光也能够是红外光（IR-LED）或紫外光（UV-LED）。多个发光二极管能够产生混合光；例如白色的混合光。至少一个发光二极管能够包括至少一种转换波长的发光材料（转换LED）。至少一个发光二极管能够以至少一个单独封装的发光二极管的形式或者以至少一个LED芯片的形式存在。多个LED芯片能够装配在共同的衬底（“基座”）上。至少一个发光二极管能够装配有至少一个自身的和/或共同的光学装置，例如至少一个菲涅尔（Fresnel）透镜、准直仪等等，以用于射束导向。替代或除了例如基于InGaN或AlInGaP的无机发光二极管以外，通常也能够使用有机LED（OLED，例如聚合物OLED）。替选地，至少一个半导体光源能够具有例如至少一个二极管激光器。

一个扩展方案是，

–至少一个半导体光源设置在光源衬底上，

–所述至少一个光源衬底设置在冷却体的外支承面上，并且

–冷却体具有驱动器腔室，电绝缘的驱动器壳体位于所述驱动器腔室中，其中，在所述驱动器壳体中安装有驱动器。