[发明专利]气体传感器有效

专利信息
申请号: 201180025778.2 申请日: 2011-05-19
公开(公告)号: CN102918386A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 矶村浩;佐藤绫;渥美尚胜 申请(专利权)人: 日本特殊陶业株式会社
主分类号: G01N27/409 分类号: G01N27/409
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 气体 传感器
【权利要求书】:

1.一种气体传感器,

该气体传感器具有气体传感器元件和加热器,

上述气体传感器元件用于检测被测量气体中的特定气体成分,包括:

有底筒状的基体,其由固体电解质构成且形成为沿着轴线方向延伸的形态,该基体的顶端侧被封闭并且后端侧开放;

外侧电极,其形成于上述基体的外表面,且由贵金属构成;以及

内侧电极,其形成于上述基体的内表面,且由贵金属构成;

上述加热器具有配置在上述基体的筒内的发热部,

上述气体传感器的特征在于,

上述基体的上述外表面具有位于上述基体的顶端侧、且与上述被测量气体接触的接触气体区域,

上述基体的上述内表面具有接触气体内侧区域和后端侧区域,

上述接触气体内侧区域相对于上述接触气体区域位于上述基体的厚度方向内侧,

上述后端侧区域在上述轴线方向上与上述接触气体内侧区域分离,位于上述基体的后端侧,

上述发热部的发热电阻图案仅位于在上述轴线方向上与上述接触气体内侧区域所存在的范围相同的轴线方向范围内,

上述内侧电极由内侧检测部、端子连接部以及引线部构成,

上述内侧检测部仅形成在上述接触气体内侧区域内,且形成于上述接触气体内侧区域中的、至少在上述基体的径向上与上述发热电阻图案相对的发热相对区域整体,

上述端子连接部形成在上述后端侧区域内,且形成于上述后端侧区域中的、上述基体的周向上的至少一部分的范围内,

上述引线部连结上述内侧检测部与上述端子连接部,且在上述内表面上仅形成于上述基体的周向上的一部分的范围内,

上述外侧电极具有外侧检测部,该外侧检测部仅形成于上述接触气体区域内,且该外侧检测部的一部分形成于上述接触气体区域中的、至少在上述基体的厚度方向内侧存在有上述内侧检测部的区域。

2.根据权利要求1所述的气体传感器,其中,

上述内侧检测部仅形成于上述发热相对区域。

3.根据权利要求1或2所述的气体传感器,其中,

上述内侧检测部仅形成于上述接触气体内侧区域中的、上述基体的周向上的一部分的范围内。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的气体传感器,其中,

上述引线部具有沿着上述轴线方向呈线状地延伸的形态。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的气体传感器,其中,

上述加热器与上述内侧检测部接触。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的气体传感器,其中,

上述内侧检测部的后端形成至比上述外侧检测部的后端靠后端侧的位置。

7.根据权利要求6所述的气体传感器,其中,

在将上述气体传感器元件的顶端与上述内侧检测部的后端之间的上述轴线方向上的长度设为T1,并将上述气体传感器元件的顶端与上述外侧检测部的后端之间的上述轴线方向上的长度设为T2时,1.1≤T1/T2。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的气体传感器,其中,

上述外侧检测部的厚度比上述内侧检测部的厚度厚。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的气体传感器,其中,

在将上述基体的最薄厚度设为d时,上述发热相对区域形成于上述基体的、厚度为d~2d的区域的内表面。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的气体传感器,其中,

上述发热相对区域形成于上述基体的、温度处于气体传感器元件的最高发热温度的70%以上的区域的内表面。

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