[发明专利]电子元件端子以及使用瞬态液相烧结和聚合物焊膏的装配

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器，包括：

第一平面内部电极，其与第一外部端子电接触；

第二平面内部电极，其与所述第一平面内部电极相互交错，其中所述第二平面内部电极与第二外部端子电接触；

电介质，其布置在所述第一平面内部电极和所述第二平面内部电极之间；以及

所述第一外部端子和所述第二外部端子中的至少一个包括选自聚合物焊料和瞬态液相烧结粘合剂的材料。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，还包括与所述第一外部端子电接触的第一引线以及与所述第二外部端子电接触的第二引线。

3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中利用包括镍、铜、金、银、锡、钯和铅中至少一种的材料来电镀所述第一引线。

4.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中所述第一引线和所述第二引线中的至少一个是非铁质材料或铁质材料。

5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中所述非铁质材料选自铜、磷青铜、黄铜和铍铜。

6.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中所述铁质材料选自合金42和科瓦铁镍钴合金。

7.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，还包括第二电容元件，其中所述第二电容元件包括：

第三平面内部电极，其与第三外部端子电接触；

第四平面内部电极，其与所述第三平面内部电极相互交错，其中所述第四平面内部电极与第四外部端子电接触；

第二电介质，其布置在所述第一平面内部电极和所述第二平面内部电极之间；以及

所述第三外部端子与所述第一引线电接触并且所述第四外部端子与所述第二引线电接触。

8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中所述第一外部端子与所述第一引线的距离为第一距离，并且所述第三外部端子与所述第一引线的距离为第二距离。

9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器，其中所述第一距离与所述第二距离之间的差不大于2.54mm。

10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电容器，其中所述第一距离与所述第二距离之间的差不大于0.254mm。

11.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中所述第三外部端子与所述第一外部端子分离的距离小于0.254mm。

12.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中所述聚合物焊料包括一种焊料，该焊料包括从由Pb、Sn、Ag、Au、In、Sb、Zn、Bi、Ga、Cd、Ge和Si组成的组中选择的材料或者该材料的合金。

13.根据权利要求12所述的多层陶瓷电容器，其中所述焊料不包括铅。

14.根据权利要求12所述的多层陶瓷电容器，其中所述焊料包括锡和锑。

15.根据权利要求14所述的多层陶瓷电容器，其中所述焊料包括5%至50%重量的锑。

16.根据权利要求12所述的多层陶瓷电容器，其中所述聚合物焊料包括选自环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂、聚酰亚胺的聚合物。

17.根据权利要求12所述的多层陶瓷电容器，其中所述聚合物焊料包括可交联的或可固化的聚合物。

18.根据权利要求12所述的多层陶瓷电容器，其中所述聚合物焊料包括热固性或热塑性的聚合物。

19.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中所述瞬态液相烧结粘合剂的高熔化温度的第一组分包括从由铜、银、铝、金、铂、钯、铍、铑、镍、钴、铁和钼组成的组中选择的至少一种成分或者该成分的合金。

20.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中所述瞬态液相烧结粘合剂的低熔化温度的第二组分包括从由锡、锑、铋、镉、锌、镓、铟、碲、汞、铊、硒和钋组成的组中选择的至少一种成分或该成分的合金。

21.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中所述瞬态液相烧结粘合剂不包括铅。