[发明专利]堇青石多孔陶瓷蜂窝体制品

权利要求书

1.一种多孔陶瓷蜂窝体制品，其包括：

烧制的堇青石体，所述堇青石体在接触微裂条件之前，其微裂纹参数（Nb³）为约0.05-0.25；

在接触微裂条件后，所述烧制的堇青石体的微裂纹参数（Nb³）与接触微裂条件之前的微裂纹参数相比至少高20％。

2.如权利要求1所述的多孔陶瓷蜂窝体制品，其特征在于，所述微裂条件包括热循环。

3.如权利要求2所述的多孔陶瓷蜂窝体制品，其特征在于，在热循环过程中，所述烧制的堇青石体达到至少为400℃的峰值温度。

4.如权利要求3所述的多孔陶瓷蜂窝体制品，其特征在于，待所述烧制的堇青石体达到所述峰值温度后，以至少200°C/小时的速率使所述烧制的堇青石体冷却。

5.如权利要求2所述的多孔陶瓷蜂窝体制品，其特征在于，在向所述烧制的堇青石体施涂修补基面涂料后进行所述热循环。

6.如权利要求1所述的多孔陶瓷蜂窝体制品，其特征在于，所述烧制的堇青石体还具有热膨胀系数（CTE），所述热膨胀系数在接触微裂条件之前在约25-800℃内为约7.0x10^-7-15.0x10^-7/°C，并且所述热膨胀系数在接触微裂条件之后在约25-800℃内为约1.0x10^-7-10.0x10^-7/°C。

7.如权利要求1所述的多孔陶瓷蜂窝体制品，其特征在于，所述烧制的堇青石体还具有d_f，所述d_f在接触微裂条件之前和之后均为小于或等于约0.4，其中d_f=(d₅₀-d₁₀)/d₅₀。

8.如权利要求1所述的多孔陶瓷蜂窝体制品，其特征在于，所述烧制的堇青石体还具有表面孔隙率，所述表面孔隙率在接触微裂条件之前和之后均为约38-45％。

9.如权利要求1所述的多孔陶瓷蜂窝体制品，其特征在于，所述烧制的堇青石体由无机组分的批料制得，所述无机组分的批料包括：d_pt50≤10微米的滑石、d_ps50≤20微米的二氧化硅形成源、中值粒径d_pa50小于或等于10.0微米的氧化铝形成源和d_pp50≤20μm的成孔剂；其中d_pp50是成孔剂的中值粒径，d_ps50是二氧化硅形成源的中值粒径，d_pa50是氧化铝形成源的中值粒径，以及d_pt50是滑石的中值粒径。

10.一种多孔陶瓷蜂窝体制品，其包括：

烧制的堇青石体，所述堇青石体在接触微裂条件之前，其微裂纹参数（Nb³）为约0.05-0.25，在约25-800℃热膨胀系数（CTE）为约7.0x10^-7-15.0x10^-7/℃，且d_f为小于或等于约0.4，其中d_f＝(d₅₀-d₁₀)/d₅₀；

在接触微裂条件后，所述烧制的堇青石体的微裂纹参数（Nb³）比接触微裂条件之前的微裂纹参数至少高20％，在约25-800℃热膨胀系数（CTE）为约1.0x10^-7-10.0x10^-7/℃，且d_f为小于或等于约0.4。

11.如权利要求10所述的多孔陶瓷蜂窝体制品，其特征在于，所述微裂条件包括热循环。

12.如权利要求11所述的多孔陶瓷蜂窝体制品，其特征在于，在热循环过程中，所述烧制的堇青石体达到至少为400℃的峰值温度。

13.如权利要求12所述的多孔陶瓷蜂窝体制品，其特征在于，待所述烧制的堇青石体达到所述峰值温度后，以至少200°C/小时的速率使所述烧制的堇青石体冷却。