[发明专利]电子器件安装装置及其方法

权利要求书

1.一种电子器件安装装置，其特征在于:

所述电子器件安装装置包括:

焊接工具,朝着与上述基板接离方向被驱动,将上述电子器件热压接到上述基板上;

驱动部,沿着与上述基板接离方向驱动上述焊接工具;

位置检测部,检测上述焊接工具的与上述基板接离方向的位置;以及

控制部,通过上述驱动部使得上述焊接工具的与上述基板接离方向的位置变化;

上述控制部包括焊接工具位置保持手段,一边加热上述电子器件，一边上述焊接工具从基准位置只以所定距离靠近上述基板场合,判断上述电子器件的电极和上述基板的电极之间的上述接合金属热熔融，保持那时的上述焊接工具的相对上述基板的沿着接离方向的位置;

通过热熔融的接合金属，接合电子器件的电极和基板的电极，将上述电子器件安装在上述基板上。

2.如权利要求1所述的电子器件安装装置，其特征在于:

上述电子器件在电极上形成凸块；

上述基板在电极上形成接合金属膜；

上述控制部进一步包括:

相接检测手段,根据来自上述位置检测部的信号,判断上述凸块和上述膜的相接;以及

基准位置设定手段,由上述相接检测手段判断上述凸块和上述膜相接场合,将上述焊接工具的相对上述基板的位置设定作为上述基准位置。

3.如权利要求2所述的电子器件安装装置，其特征在于:

上述控制部进一步包括:

第二基准位置设定手段,由上述基准位置设定手段设定上述基准位置后,上述焊接工具的沿着与上述基板的接离方向的距离从增加变化到减少场合,将上述焊接工具的相对上述基板的位置设定作为第二基准位置;以及

第二焊接工具位置保持手段,一边加热上述电子器件，一边上述焊接工具从上述第二基准位置只以第二所定距离靠近上述基板场合,判断上述电子器件的电极和上述基板的电极之间的上述接合金属热熔融，保持那时的上述焊接工具的相对上述基板的沿着接离方向的位置。

4.一种电子器件安装方法，其特征在于:

所述电子器件安装方法包括:

准备电子器件安装装置的工序,所述电子器件安装装置包括:焊接工具,朝着与上述基板接离方向被驱动,将上述电子器件热压接到上述基板上;驱动部,沿着与上述基板接离方向驱动上述焊接工具;以及位置检测部,检测上述焊接工具的与上述基板接离方向的位置;以及

焊接工具位置保持工序,一边加热上述电子器件，一边上述焊接工具从基准位置只以所定距离靠近上述基板场合,判断上述电子器件的电极和上述基板的电极之间的上述接合金属热熔融，保持那时的上述焊接工具的相对上述基板的沿着接离方向的位置;

通过热熔融的接合金属，接合电子器件的电极和基板的电极，将上述电子器件安装在上述基板上。

5.如权利要求4所述的电子器件安装方法，其特征在于:

上述电子器件在电极上形成凸块；

上述基板在电极上形成接合金属膜；

所述电子器件安装方法进一步包括:

相接检测工序,根据来自上述位置检测部的信号,判断上述凸块和上述膜的相接;以及

基准位置设定工序,由上述相接检测工序判断上述凸块和上述膜相接场合,将上述焊接工具的相对上述基板的位置设定作为上述基准位置。

6.如权利要求5所述的电子器件安装方法，其特征在于:

所述电子器件安装方法进一步包括:

第二基准位置设定工序,由上述基准位置设定工序设定上述基准位置后,上述焊接工具的沿着与上述基板的接离方向的距离从增加变化到减少场合,将上述焊接工具的相对上述基板的位置设定作为第二基准位置;以及

第二焊接工具位置保持工序,一边加热上述电子器件，一边上述焊接工具从上述第二基准位置只以第二所定距离靠近上述基板场合,判断上述电子器件的电极和上述基板的电极之间的上述接合金属热熔融，保持那时的上述焊接工具的相对上述基板的沿着接离方向的位置。