[发明专利]输入装置

说明书

技术领域

本发明涉及在基材表面形成有透明导电层及配线层的下部基板与上部基板间夹设有柔性印制基板而成的输入装置。

背景技术

在下述专利文献1～3中公开了在一对基板间夹设有柔性印制基板的输入装置的结构。输入装置具备在基材表面形成有透明导电层及配线层的下部基板与上部基板，柔性印制基板与在输入区域的外周的非输入区域中被引绕的所述配线层的连接部电连接。

但是，柔性印制基板的端子部的部分在基材或金属配线部多层层叠的结构中变厚，故如专利文献1的图6所示那样，存在柔性印制基板所夹设的部分的非输入区域发生隆起而在输入装置的表面形成有凹凸的问题。

在上下的电极薄膜(上部基板与下部基板)间夹入柔性印制基板的FFP(Film-Film-Plastics)结构中，例如，在上部基板的连接部与柔性印制基板的端子部间的连接位置处，柔性印制基板所进入的间隔由上部基板与下部基板间的粘着层的厚度和下部基板的连接部的厚度之和的间隔T1来大致确定。由此，柔性印制基板的端子部的厚度如果比所述间隔T1大的话，在上下的电极薄膜之间夹入柔性印制基板时，柔性印制基板的端子部将上侧的电极薄膜向上方按起，导致在输入装置的表面上形成有凹凸。

在FFP结构中，柔性印制基板进入上下的电极薄膜之间的间隔变窄，另外粘着层的厚度也由于按压而变动，故所述间隔T1为流动性，尤其在FFP结构中，在输入装置的表面容易形成凹凸。

另外，在专利文献2中，例如公开了在保护面板(表面构件)形成有切口部，且对露出的上部基板进行按压来连接柔性印制基板的各端子部与各基板的连接部的结构，不过，当形成为这样的结构时，在保护面板(表面构件)的表面上残留有切口部，或者，也可以将其他构件埋入所述切口部内，但无法以低成本且稳定地促进表面的平坦化。进而，由于不能够对柔性印制基板的各端子部与各基板的连接部进行直接按压，故无法获得充分的连接稳定性。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-82772号公报

专利文献2：国际公开编号WO2009/057628号

专利文献3：日本特开2008-21304号公报

发明内容

发明概要

发明所要解决的课题

对此，本发明就是为了解决上述现有技术的课题而作出的，其目的在于，提供一种尤其对柔性印制基板所夹设的区域的下部基板及上部基板的结构进行改良，从而能够在各基板内吸收柔性印制基板的厚度，进而能够获得优越的连接性的输入装置。

用于解决课题的手段

本发明提供一种输入装置，其特征在于，

下部基板与上部基板沿着高度方向对置配置，所述下部基板及所述上部基板分别具有在表面形成有透明导电层的基材和在所述基材的表面中形成于输入区域的外侧的非输入区域的配线层，设于所述下部基板的第一配线层延长至与柔性印制基板连接的连接位置而构成第一连接部，设于所述上部基板的第二配线层延长至与所述柔性印制基板连接的连接位置，且在俯视观察下与所述第一连接部不重叠的位置处构成第二连接部，

与所述第一连接部电连接的第一端子部、及与所述第二连接部电连接的第二端子部以在俯视观察下不重叠的方式形成在所述柔性印制基板上，

在与所述第一端子部沿着高度方向对置的所述上部基板的区域、及与所述第二端子部沿着高度方向对置的所述下部基板的区域分别形成有沿着高度方向穿透的空间部。

如上所述，能够通过形成于上部基板的空间部(第二空间部)来吸收柔性印制基板的第一端子部的厚度，并能够通过形成于下部基板的空间部(第一空间部)来吸收柔性印制基板的第二端子部的厚度，因而，与现有技术相比，能够适当地抑制在输入装置的表面上形成有凹凸的情况。另外，通过利用所述空间部，能够对第一端子部与第一连接部、及第二端子部与第二连接部直接按压来进行连接，从而能够获得优越的连接性。

在本发明中，优选的是，多个所述第一连接部和多个所述第二连接部在俯视观察下交替形成，与各第一连接部及各第二连接部电连接的设于所述柔性印制基板的多个所述第一端子部和多个所述第二端子部在俯视观察下交替形成，设置在与各第一端子部沿着高度方向对置的所述上部基板上的多个第二空间部和设置在与各第二端子部沿着高度方向对置的所述下部基板上的多个第一空间部在俯视观察下交替形成。