[发明专利]杂质扩散层形成组合物、杂质扩散层的制造方法、以及太阳能电池元件的制造方法无效
申请号: | 201180027116.9 | 申请日: | 2011-07-05 |
公开(公告)号: | CN102934205A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 足立修一郎;吉田诚人;野尻刚;冈庭香;町井洋一;岩室光则;佐藤铁也;木泽桂子 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/225 | 分类号: | H01L21/225;C03C8/18;H01L31/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 杂质 扩散 形成 组合 制造 方法 以及 太阳能电池 元件 | ||
1.一种杂质扩散层形成组合物,其含有:含供体元素或受体元素的玻璃粉末、重均分子量为5000以上且500000以下的粘结剂、以及溶剂。
2.一种n型扩散层形成组合物,其含有:含供体元素的玻璃粉末、重均分子量为5000以上且500000以下的粘结剂、以及溶剂。
3.根据权利要求2所述的n型扩散层形成组合物,其中,所述玻璃粉末含有玻璃成分物质和含供体元素的物质,所述含供体元素的物质的含有比率相对于该玻璃粉末为1质量%以上且75质量%以下。
4.根据权利要求2或3所述的n型扩散层形成组合物,其在25℃下的pH值为2~13的范围。
5.根据权利要求2~4中任一项所述的n型扩散层形成组合物,其中,所述供体元素为选自磷P及锑Sb中的至少1种。
6.根据权利要求2~5中任一项所述的n型扩散层形成组合物,其中,所述含供体元素的玻璃粉末含有:选自P2O3、P2O5及Sb2O3中的至少1种含供体元素的物质和选自SiO2、K2O、Na2O、Li2O、BaO、SrO、CaO、MgO、BeO、ZnO、PbO、CdO、SnO、ZrO2、及MoO3中的至少1种玻璃成分物质。
7.根据权利要求2~6中任一项所述的n型扩散层形成组合物,其还含有选自Ag、Si、Cu、Fe、Zn及Mn中的至少1种金属。
8.根据权利要求7所述的n型扩散层形成组合物,其中,所述金属为银Ag。
9.一种n型扩散层的制造方法,其具有:在半导体基板上涂布权利要求2~8中任一项所述的n型扩散层形成组合物的工序;以及实施热扩散处理的工序。
10.一种太阳能电池元件的制造方法,其具有:在半导体基板上涂布权利要求2~8中任一项所述的n型扩散层形成组合物的工序;实施热扩散处理而形成n型扩散层的工序;以及在所形成的n型扩散层上形成电极的工序。
11.一种p型扩散层形成组合物,其含有:含受体元素的玻璃粉末、重均分子量为5000以上且500000以下的粘结剂、以及溶剂。
12.根据权利要求11所述的p型扩散层形成组合物,其中,所述玻璃粉末含有玻璃成分物质和含受体元素的物质,所述含受体元素的物质在该玻璃粉末中的含有比率为1质量%以上且90质量%以下。
13.根据权利要求11或12所述的p型扩散层形成组合物,其在25℃下的pH值为2~13的范围。
14.根据权利要求11~13中任一项所述的p型扩散层形成组合物,其中,所述受体元素为选自硼B、铝Al及镓Ga中的至少1种。
15.根据权利要求11~14中任一项所述的p型扩散层形成组合物,其中,所述含有受体元素的玻璃粉末含有:选自B2O3、Al2O3及Ga2O3中的至少1种含受体元素的物质和选自SiO2、K2O、Na2O、Li2O、BaO、SrO、CaO、MgO、BeO、ZnO、PbO、CdO、Tl2O、SnO、ZrO2、及MoO3中的至少1种玻璃成分物质。
16.一种p型扩散层的制造方法,其具有:在半导体基板上涂布权利要求11~15中任一项所述的p型扩散层形成组合物的工序;以及实施热扩散处理的工序。
17.一种太阳能电池元件的制造方法,其具有:在半导体基板上涂布权利要求11~15中任一项所述的p型扩散层形成组合物的工序;实施热扩散处理而形成p型扩散层的工序;以及在所形成的p型扩散层上形成电极的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造