[发明专利]包含银超细颗粒的树脂组合物

权利要求书

1.一种包含银超细颗粒的树脂组合物，其通过将树脂组合物、羧酸银和羧酸加热和混合来获得。

2.根据权利要求1所述的包含银超细颗粒的树脂组合物，其中所述树脂组合物为热塑性树脂或涂料组合物。

3.根据权利要求1所述的包含银超细颗粒的树脂组合物，其中所述羧酸银为脂肪族羧酸银。

4.根据权利要求1所述的包含银超细颗粒的树脂组合物，其中所述羧酸为脂肪族羧酸。

5.根据权利要求1所述的包含银超细颗粒的树脂组合物，其中所述羧酸为具有3-30个碳原子的脂肪族羧酸。

6.根据权利要求1所述的包含银超细颗粒的树脂组合物，其中所述羧酸为硬脂酸、棕榈酸、肉豆蔻酸、月桂酸或癸酸的至少一种。

7.根据权利要求1所述的包含银超细颗粒的树脂组合物，其中所述羧酸银为硬脂酸银、棕榈酸银、肉豆蔻酸银、月桂酸银或癸酸银的至少一种。

8.根据权利要求1所述的包含银超细颗粒的树脂组合物，其中所述羧酸开始分解时的温度比所述羧酸银开始分解时的温度低。

9.根据权利要求1所述的包含银超细颗粒的树脂组合物，其中将在所述羧酸中包括的羧酸以基于每摩尔在所述羧酸银中包括的银为0.1-10摩尔的量添加。

10.一种具有抗菌性和除臭性的成型体，其包括根据权利要求1所述的包含银超细颗粒的树脂组合物。

11.一种包含银超细颗粒的树脂组合物的生产方法，其通过在比羧酸银开始分解时的温度低但不低于热塑性树脂的熔点的温度下将热塑性树脂、羧酸银和羧酸加热和混合来生产包含银超细颗粒的树脂组合物。

12.根据权利要求11所述的包含银超细颗粒的树脂组合物的生产方法，其中用于加热的温度比所述羧酸开始分解时的温度低。