[发明专利]Cu-Co-Si类铜合金轧制板及使用其的电气零件

说明书

技术领域

本发明涉及强度和导电性优异，可适合地应用于例如电子机械用弹簧材料的铜合金。

背景技术

对于端子、连接器、开关、继电器等电气·电子机械用弹簧材料(连接器用材料)要求有优异的弹簧特性、弯曲加工性、导电性，一直以来使用磷青铜等。但是，近年来由于电子零件的进一步小型化的要求，开发了科森合金、铍铜和钛铜等析出强化型铜合金代替以往的磷青铜或黄铜等固溶强化型铜合金。其中，科森合金由于强度与导电率的平衡高，因而在电子零件中的使用增加。

这样的端子或连接器等通过压力加工由铜合金原料成形为所需要的形状，但随着电子零件的小型化，冲压后的尺寸精度变得重要。

作为改善上述电子机械用铜合金的压力加工性的技术，公开了在铜合金的表面覆盖Cu层的技术(参照专利文献1)。另外，提出了通过规定铜合金的织构的取向，来改善压力加工性的技术(参照专利文献2~4)。

特别是对于在压力加工中成为问题的压陷(ダレ)或毛刺(バリ)的抑制，一直以来通过模具的调整来应对，但随着提高电子零件的尺寸精度的要求，需要压陷小、毛刺低的材料。

专利文献1：日本特开2006-272889号公报

专利文献2：日本特开2007-186799号公报

专利文献3：日本特许第3800279号公报

专利文献4：日本特许第4009981号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

然而，已知通常在冷轧中随着材料的塑性变形，进行晶格旋转，形成织构，但在轧制时与辊接触的材料的表层区域，形成与材料中央部不同的织构。其原因在于，在材料中央部，材料因板厚方向的压缩应力和轧制方向的拉伸应力而变形，形成所谓的轧制织构，与之相对的是，在材料表层部，材料因与辊的摩擦力的影响而剪切变形，形成表面织构(剪切织构)。

而本发明人进行研究的结果明确了：在Cu-Co-Si类合金的轧制板中，通过提高从板表面起至5μm的深度的剪切织构的极密度，压力加工性大幅提高。

但是，在以往的铜合金轧制板的情况下，剪切织构的极密度高的部分仅限于板的最表面，压力加工性谈不上充分。

在图1中示意性地示出本发明的铜合金轧制板和以往的铜合金轧制板的剪切织构的极密度。在以往的铜合金轧制中，板的最表面的剪切织构的极密度也达到1.5以上，但随着深入至内部，极密度急剧降低，在距板表面5μm的深度，极密度变为不足1.5。

如上所述，本发明为解决上述课题而成，其目的在于提供压力加工性、弯曲加工性和强度优异的Cu-Co-Si类铜合金轧制板。

解决课题的手段

本发明的Cu-Co-Si类铜合金轧制板为含有0.5~3.0质量%的Co、0.1~1.0质量%的Si，余量包含Cu和不可避免的杂质的铜合金轧制板，当通过X射线衍射法测定从板表面起至5μm的深度的晶体取向时，相当于{111}极图上的α=0~10°(其中α：与舒尔茨法中规定的衍射用测角计的旋转轴垂直的轴)的区域的剪切织构的极密度为1.5以上且8以下。

优选进一步含有合计0.05~2.0质量%的选自Cr、Ni、Mg、Sn、Zn和Mn中的1种以上，并且将Cr规定为0.3质量%以下，将Ni规定为不足1质量%，将Mg规定为0.2质量%以下，将Sn规定为1质量%以下，将Zn规定为1质量%以下，将Mn规定为0.15质量%以下。

优选板表面的十点平均粗糙度为0.4~1.2μm。

本发明的电气零件使用上述Cu-Co-Si类铜合金轧制板。

发明的效果

根据本发明，可得到压力加工性、弯曲加工性和强度优异的Cu-Co-Si类铜合金轧制板。

附图说明

[图1] 示出本发明的铜合金轧制板和以往的铜合金轧制板的剪切织构极密度的示意图。

具体实施方式

以下对本发明所涉及的Cu-Co-Si类铜合金轧制板的实施方式进行说明。需说明的是，在本发明中，只要无特殊说明，认为%表示质量%(重量%)。

(组成)

[Co和Si]

将铜合金轧制板中的Co的浓度设为0.5~3.0%，将Si的浓度设为0.1~1.0%。Co和Si在铜合金熔解时固溶，通过在固溶处理后进行热处理使其时效析出，形成以Co和Si为主的金属间化合物的微细的粒子。从而使得铜合金的强度显著增加，导电率也提高。