[发明专利]滚筒用镀敷装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于对长条状的滚筒、例如凹版印刷中使用的中空圆筒状的凹印滚筒(也称为制版辊)的外周表面实施采用不溶性电极作为版面形成用的版材的镀敷、例如镀铜或镀铬的滚筒用镀敷装置，尤其涉及一种如下的滚筒用镀敷装置，在把持该滚筒的夹盘机构设置热冷却机构，在镀敷处理中冷却滚筒、尤其滚筒端部及夹盘机构的滚筒把持部，消除在该滚筒、尤其在滚筒端部及该夹盘机构的滚筒把持部中的热的蓄积，从而实现对该滚筒的外周表面的镀敷处理的均匀化。

背景技术

在凹版印刷中，对凹印滚筒形成与制版信息对应的微小的凹部(单元)而制作版面，在该单元填充墨液并转印在被印刷物上。一般的凹印滚筒以圆筒状的铁芯或铝芯(中空辊)为基材，在该基材的外周表面上形成衬底层、剥离层等多个层，在其上形成版面形成用的镀铜层(版材)。而且在该镀铜层上通过激光曝光装置形成与制版信息对应的单元，之后实施用于增加凹印滚筒的耐刷力的镀铬等，完成制版(版面的制作)。

目前，作为用于对凹印滚筒的外周表面实施镀铜的方法及装置，广泛公知的是使用含磷铜球作为可溶性阳极，其是用一对辊夹盘将凹印滚筒的长边方向两端把持成可旋转且可通电，并收容在贮存有镀敷液的镀敷槽中，在使凹印滚筒旋转的同时，在镀敷液中的含磷铜球(可溶性阳极)和凹印滚筒(阴极)之间流通电流密度10～15A/dm²左右的电流，由此，在作为阴极的凹印滚筒的外周表面析出铜，从而进行镀铜(例如，参照专利文献1及2)。

但是，一般在凹印滚筒用镀铜方法及装置中使用的含磷铜球含有磷：350～700ppm、氧：2～5ppm，其余为铜及杂质，由于不可避免地含有杂质，所以在镀敷处理中产生阳极淤渣，这是在凹印滚筒的外周表面产生疹块(微小突起)或坑(小孔)等缺陷的原因。在半导体制造用等中虽然也有高纯度的含磷铜球，但由于价格高，所以作为凹印滚筒用时因成本方面而不被采用。另外，为了防止镀铜液中的含磷铜球的溶解量变得过多而使得铜离子浓度变高，从而无法进行适当的镀敷处理的情况发生，还需要定期地抽出镀敷液并稀释，调整为适当的铜离子浓度、或处理废液。进而，由于电流在凹印滚筒的两端部附近集中，所以与直体部相比，两端部附近的周面被更厚地镀敷，另外还需要通过事后抛光等来对镀敷厚度实施均匀化的处理。

另一方面，除了采用含磷铜球作为可溶性阳极的方法以外，还公知采用不溶性阳极的镀铜方法，作为基于此的凹印滚筒用镀铜方法及装置，有如下技术：使用例如在钛板的表面涂敷有氧化铱等的构件作为不溶性阳极，准备镀敷槽和铜的溶解槽，在溶解槽溶解镀铜材料(例如氧化铜或碳酸铜等)，并将其供给向镀敷槽中的镀敷液，在不溶性阳极与形成阴极的凹印滚筒之间通电，实施镀铜(例如，参照专利文献3)。

根据上述方法及装置，由于不产生阳极淤渣，因此不会产生疹块或坑等缺陷，但是，凹印滚筒两端部附近的周面被较厚地镀敷这一缺点依然存在。因此，为了消除该缺点，本申请人提出如下的凹印滚筒用镀铜方法及装置：在镀敷槽内，将位于凹印滚筒下方的不溶性阳极构成为升降自如，对应于各种大小的凹印滚筒，使不溶性阳极以成为5mm～30mm的间隙的方式接近凹印滚筒的下表面，由此，在凹印滚筒的两端部附近不产生电流集中，可以遍及凹印滚筒的全长实施大致均匀的厚度的镀敷，且还可以自动调节镀敷液的铜浓度及硫酸浓度(参照专利文献4)。

另外，进而在上述提案中，鉴于如下情况：其一，由于将不溶性阳极直接设置在镀敷液中，所以光泽剂或防焦剂等添加剂的消耗量显著增多；其二，为了防焦，由于电流密度为15～20A/dm²左右，电压为10～15V左右，所以镀敷处理需要长时间，花费电力供给成本；其三，镀敷厚度的均匀化不充分；其四，由于不溶性阳极位于凹印滚筒下方，所以视认性差，操作性也差等，本申请人已经提出如下的凹印滚筒用镀铜方法及装置，将中空圆筒状的凹印滚筒在其长边方向两端把持，并收容在充满镀铜液的镀敷槽中，在以规定速度旋转的同时通电使其成为阴极，并且使在该镀敷槽内内设滑动自如地垂设在凹印滚筒的两侧方且被通电而成为阳极的不溶性阳极而成的一对长条箱状的阳极室隔开规定间隔接近于该凹印滚筒的两侧面，从而在凹印滚筒的外周表面实施镀铜(专利文献5)。