[发明专利]成膜速度快的电弧式蒸发源、使用该电弧式蒸发源的皮膜的制造方法及成膜装置有效
申请号: | 201180027644.4 | 申请日: | 2011-06-15 |
公开(公告)号: | CN102933738A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 谷藤信一;山本兼司;野村誉;黑川好德;后藤直行 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/35 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 速度 电弧 蒸发 使用 皮膜 制造 方法 装置 | ||
1.一种电弧式蒸发源,其通过在标靶的表面产生电弧放电,从而用于使所述标靶熔化,其中,
该电弧式蒸发源具备:
至少一个外周磁铁,其包围所述标靶的外周,并且被配置成其磁化方向沿着与所述标靶的表面正交的方向;
非环状的第一永磁铁,其配置于所述标靶的背面侧,具有与所述外周磁铁的极性同方向的极性,并且被配置成其磁化方向沿着与所述标靶的表面正交的方向;
非环状的第二永磁铁,其在与所述第一永磁铁隔开间隔的状态下,被配置于所述第一永磁铁和所述标靶之间、或被配置于所述第一永磁铁的背面侧,并具有与所述外周磁铁的极性同方向的极性,并且被配置成其磁化方向沿着与所述标靶的表面正交的方向;以及
磁性体,其被配置在所述第一永磁铁和所述第二永磁铁之间。
2.如权利要求1所述的电弧式蒸发源,其中,
所述磁性体的两端面分别与所述第一永磁铁的端面和所述第二永磁铁的端面密接。
3.如权利要求1所述的电弧式蒸发源,其中,
所述标靶是圆盘状,
所述外周磁铁是环状的永磁铁。
4.如权利要求1所述的电弧式蒸发源,其中,
将所述第一永磁铁及所述第二永磁铁沿着与其表面正交的方向投影而得到的面的形状与将所述标靶沿着与其表面正交的方向投影而得到的面的形状近似。
5.一种皮膜的制造方法,其包括使用权利要求1~4中任一项所述的电弧式蒸发源来形成皮膜的皮膜形成工序。
6.如权利要求5所述的皮膜的制造方法,其中,
该皮膜的制造方法还包括:
准备多个所述电弧式蒸发源的准备工序;及
以使相邻的电弧式蒸发源的磁力线彼此连接的方式配置所述多个电弧式蒸发源的配置工序。
7.如权利要求6所述的皮膜的制造方法,其中,
在所述配置工序中,直线地或非直线地配置所述多个电弧式蒸发源。
8.如权利要求5所述的皮膜的制造方法,其中,
该皮膜的制造方法还包括:
准备包括所述电弧式蒸发源在内的多种蒸发源的准备工序;及
以使相邻的蒸发源的磁力线彼此连接的方式配置所述多种蒸发源的配置工序。
9.如权利要求8所述的皮膜的制造方法,其中,
在所述配置工序中,直线地或非直线地配置所述多种蒸发源。
10.一种成膜装置,其具备:
权利要求1~4中任一项所述的电弧式蒸发源;及
对所述电弧式蒸发源施加用于产生电弧放电的电压的电弧电源。
11.如权利要求10所述的成膜装置,其中,
具备多个所述电弧式蒸发源,
所述多个电弧式蒸发源被配置成使相邻的电弧式蒸发源的磁力线彼此连接。
12.如权利要求11所述的成膜装置,其中,
所述多个电弧式蒸发源被直线地或非直线地配置。
13.如权利要求12所述的成膜装置,其中,
还具备包括所述电弧式蒸发源在内的多种蒸发源,
所述多种蒸发源被配置成使相邻的蒸发源的磁力线彼此连接。
14.如权利要求13所述的成膜装置,其中,
所述多种蒸发源被直线地或非直线地配置。
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