[发明专利]喷射分配器和喷射高粘着性粘合剂的方法

权利要求书

1.一种将热熔粘合剂非接触地分配到基板上的方法，所述方法包括：

在行进方向上从喷嘴出口朝着所述基板喷射多个所述热熔粘合剂的微液滴，所述热熔粘合剂的每个液滴均拉长并且具有大致与所述行进方向对齐的液滴长度和比所述液滴长度短的液滴宽度；以及

控制所述喷射，使得在所述喷嘴出口和所述基板之间的飞行期间，所述热熔粘合剂的每个液滴均保持拉长并且不重新成形为球形液滴。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述基板包括凹槽，所述凹槽限定0.5毫米或更小的凹槽宽度，所述热熔粘合剂的每个液滴的尺寸均形成为使得如果所述液滴重新成形为球形形状，所述液滴宽度将为约1.0毫米，并且，喷射所述热熔粘合剂还包括：

将所述多个液滴施加到所述基板上的所述凹槽中，使得所述热熔粘合剂不流出所述凹槽。

3.根据权利要求1所述的方法，其中分配系统喷射所述热熔粘合剂，所述分配系统包括阀和所述喷嘴出口，并且，喷射所述热熔粘合剂材料还包括：

打开所述阀以通过所述喷嘴出口输送所述热熔粘合剂；以及

关闭所述阀以截断离开所述喷嘴出口的所述热熔粘合剂从而变为液滴。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述阀包括阀座和针，并且，打开所述阀还包括：

将所述针通过约1.5毫米至约2.0毫米的行程长度从所述阀座撤回至缩回位置。

5.根据权利要求4所述的方法，其中关闭所述阀还包括：

将所述针通过约1.5毫米至约2.0毫米的行程长度从所述缩回位置移动至所述阀座，以形成截断离开所述喷嘴出口的所述热熔粘合剂的压力波。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述热熔粘合剂为聚氨酯反应型（PUR）粘合剂材料。

7.根据权利要求1所述的方法，其中具有所述喷嘴出口的分配系统喷射所述热熔粘合剂，并且，喷射所述热熔粘合剂还包括：

将所述分配系统加热至第一温度；以及

随着每个液滴从所述喷嘴出口释放，将所述热熔粘合剂的每个喷射微液滴快速加热至高于所述第一温度的第二温度，

其中，将所述热熔粘合剂的每个喷射液滴加热至所述第二温度增加了在所述基板上的所述热熔粘合剂的开放时间。

8.根据权利要求7所述的方法，其中喷射所述热熔粘合剂还包括：

从所述第二温度快速冷却每个喷射液滴，以使所述热熔粘合剂的降解最小化。

9.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一温度在从约华氏225度至约华氏275度的范围内，并且其中所述第二温度比所述第一温度高至少20度。

10.一种利用分配系统将热熔粘合剂非接触地分配到基板上的方法，所述分配系统包括阀和喷嘴出口，所述方法包括：

将所述分配系统加热至第一温度；

通过反复地打开和关闭所述阀，从所述喷嘴出口且朝着所述基板喷射所述热熔粘合剂，以形成所述热熔粘合剂的多个微液滴；以及

控制所述喷射，使得随着每个液滴从所述喷嘴出口释放，将所述热熔粘合剂的每个液滴均快速加热至高于所述第一温度的第二温度。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述阀包括行进通过行程长度的阀构件，并且，控制所述喷射还包括：

调节所述行程长度，以提高或降低所述第二温度。

12.根据权利要求10所述的方法，其中喷射所述热熔粘合剂还包括：

从所述第二温度快速冷却每个喷射液滴，以使所述热熔粘合剂的降解最小化。

13.根据权利要求10所述的方法，其中所述第一温度在从约华氏225度至约华氏275度的范围内，并且其中所述第二温度比所述第一温度高至少20度。

14.一种用于分配热熔粘合剂的微液滴的喷射分配器，所述分配器包括：

分配器模块，所述分配器模块包括阀构件，所述阀构件具有活塞部分和针，所述针与所述活塞部分一体形成；

阀主体，所述阀主体被联接至所述分配器模块，并且包括喷嘴，所述喷嘴具有阀座和阀孔；以及

电磁阀，所述电磁阀被联接至所述分配器模块，并且可操作用于输送加压空气，以使所述阀构件朝着所述阀座和离开所述阀座往复运动，使得所述针反复地接触所述阀座，以通过所述阀孔喷射热熔粘合剂的微液滴。