[发明专利]树脂组合物、预浸料和层压板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其包含有：

非卤素系环氧树脂（A）、

联苯芳烷基型酚醛树脂（B）、

马来酰亚胺化合物（C）、以及

无机填充剂（D）。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，卤素系环氧树脂（A）选自由苯酚苯基芳烷基型环氧树脂、苯酚联苯芳烷基型环氧树脂以及萘酚芳烷基型环氧树脂组成的组。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述联苯芳烷基型酚醛树脂（B）如下述式（I）所示，

[化学式1]

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂的总量100质量份，包含20~60质量份的所述非卤素系环氧树脂（A）。

5.根据权利要求1~4中的任一项所述的树脂组合物，其中，以如下的量包含所述联苯芳烷基型酚醛树脂（B）：使联苯芳烷基型酚醛树脂中的总羟基数与所述非卤素系环氧树脂（A）中的环氧基数的比值（OH/Ep）为0.7~1.4的范围。

6.根据权利要求1~5中的任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂的总量100质量份，包含5~50质量份所述马来酰亚胺化合物（C）。

7.根据权利要求1~6中的任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂的总量100质量份，包含50~150质量份所述无机填充剂（D）。

8.根据权利要求1~7中的任一项所述的树脂组合物，其中，还包含萘酚芳烷基树脂（E）。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述萘酚芳烷基树脂（E）的含量相对于包含所述联苯芳烷基型酚醛树脂（B）的酚醛树脂总量，为80质量%以下。

10.根据权利要求1~9中的任一项所述的树脂组合物，其中，还包含有机硅粉末（F）。

11.根据权利要求1~10中的任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机填充剂（D）为勃姆石。

12.一种预浸料，其是对基材浸渍或涂布权利要求1~11中的任一项所述的树脂组合物而成的。

13.一种层压板，其是将权利要求12所述的预浸料层压成形而得到的。

14.一种覆金属箔层压板，其是将权利要求13所述的预浸料与金属箔层压成形而得到的。