[发明专利]陶瓷接合体的制造方法有效
申请号: | 201180028084.4 | 申请日: | 2011-07-26 |
公开(公告)号: | CN102933521A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 井筒靖久;北英纪;宫崎广行;近藤直树 | 申请(专利权)人: | 三井金属矿业株式会社 |
主分类号: | C04B37/00 | 分类号: | C04B37/00;B32B18/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 周欣;陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 接合 制造 方法 | ||
1.一种陶瓷接合体的制造方法,其特征在于,
在由金属元素或半金属元素与非金属元素的化合物的陶瓷形成的被接合材料之间配置由含有该化合物的微粒的片状成形体形成的接合材料,并且在该被接合材料与该接合材料之间配置由该金属元素单质或半金属元素单质形成的层,形成层叠结构体;
在对该层叠结构体施加负荷的状态下,在该非金属元素的气氛下或含有该非金属元素的化合物的气氛下进行烧成,使该层叠结构体成为接合体;
在与烧成时施加的负荷相同或比该负荷低的负荷下对所述接合体进行热处理。
2.一种陶瓷接合体的制造方法,其特征在于,
在由金属元素或半金属元素与非金属元素的化合物的陶瓷形成的被接合材料之间配置由含有该化合物的微粒的片状成形体形成的接合材料,并且在该被接合材料与该接合材料之间配置含有该金属元素单质或该半金属元素单质与该非金属元素单质的层,形成层叠结构体;
在对所述层叠结构体施加负荷的状态下进行烧成,使该层叠结构体成为接合体;
在与烧成时施加的负荷相同或比该负荷低的负荷下对所述接合体进行热处理。
3.根据权利要求1所述的制造方法,其中,所述非金属元素为O或N,在含氧气氛或含氮气氛下进行烧成。
4.根据权利要求1或3所述的制造方法,其中,预先将由金属元素单质或半金属元素单质形成的所述层粘着于所述被接合材料的接合面。
5.根据权利要求4所述的制造方法,其中,通过蒸镀预先将由金属元素单质或半金属元素单质形成的所述层粘着于所述接合面。
6.根据权利要求2所述的制造方法,其中,所述非金属元素为C,所述层含有碳单质。
7.根据权利要求1~6中任意一项所述的制造方法,其中,所述金属元素为Al、Ti、Zr、Cr、Ta或Nb,所述半金属元素为Si或B。
8.根据权利要求1~7中任意一项所述的制造方法,其中,在对所述层叠结构体施加0.01~0.5MPa的负荷的状态下进行烧成。
9.根据权利要求1~8中任意一项所述的制造方法,其中,将所述接合体的热处理温度设定为高于所述层叠结构体的烧成温度。
10.一种接合用部件,其特征在于,在由含有金属元素或半金属元素与非金属元素的化合物的微粒的片状成形体形成的接合材料的各面上配置有由该金属元素单质或该半金属元素单质形成的层,用于由该化合物的陶瓷形成的被接合材料彼此的接合。
11.一种接合用部件,其特征在于,在由含有金属元素或半金属元素与非金属元素的化合物的微粒的片状成形体形成的接合材料的各面上配置有含有该金属元素单质或该半金属元素单质与该非金属元素单质的层,用于由该化合物的陶瓷形成的被接合材料彼此的接合。
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