[发明专利]制造具有多孔金属层的电化学装置的方法无效
申请号: | 201180028223.3 | 申请日: | 2011-04-07 |
公开(公告)号: | CN102917806A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | M.C.塔克;C.P.雅各布森 | 申请(专利权)人: | 加州大学评议会 |
主分类号: | B05D5/12 | 分类号: | B05D5/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 周李军;李炳爱 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 具有 多孔 金属 电化学 装置 方法 | ||
1. 一种制造包含多孔金属层和含陶瓷层的分层结构的方法,所述方法包含:
提供生陶瓷层,和随后,
将松散的金属颗粒施加到所述陶瓷层上。
2. 权利要求1的方法,其中金属颗粒为干燥粉末状。
3. 权利要求1的方法,其中金属颗粒为粗糙颗粒。
4. 权利要求1的方法,其中生陶瓷层为多孔层。
5. 权利要求4的方法,所述方法包括施加到松散金属颗粒和多孔生陶瓷层的另一处理步骤,以例如引起颗粒在陶瓷层内的穿透和机械锁定。
6. 权利要求5的方法,所述方法包含经组合的生陶瓷层和金属颗粒的焙烧。
7. 权利要求1的方法,其中金属颗粒通过倾倒、喷撒、喷涂、料斗送料、磁转移、在高压气流中夹带或使多孔层接触到金属粉末的固定或流化床而施加到所述生陶瓷层。
8. 权利要求4的方法,其中使生陶瓷层部分干燥一段时间,但在施加松散金属颗粒之前保持湿润。
9. 权利要求8的方法,其中使生陶瓷层干燥一段时间,然后在施加松散金属颗粒之前另外湿涂、喷涂、浸涂、丝网印刷等。
10. 权利要求5的方法,其中另一处理步骤包含在施加松散金属颗粒之后干燥多孔生陶瓷层一段时间,由此表面张力围绕金属颗粒芯吸多孔层,从而一旦多孔层已完全干燥/固化,就产生互锁穿透。
11. 权利要求5的方法,其中另一处理步骤包括用于将金属颗粒埋入多孔层的压缩步骤,所述压缩步骤选自一种或多种包含等压加压、单轴加压、辊压延和真空加压的方法。
12. 权利要求11的方法,其中在压缩步骤期间加热金属、多孔层或二者。
13. 权利要求5的方法,其中所述金属颗粒穿透进入生陶瓷通过使多孔层围绕金属颗粒变形而促进。
14. 权利要求1的方法,其中在进一步处理前从分层结构去除过量金属颗粒。
15. 权利要求1的方法,其中金属颗粒的金属选自Fe、Cr、Ni、Cu、FeCr、NiCr、铁素体不锈钢、其混合物和合金及其氧化物。
16. 权利要求12的方法,其中陶瓷选自氧化钇稳定化氧化锆、氧化钙稳定化氧化锆和氧化钪稳定化氧化锆。
17. 权利要求1的方法,其中在金属颗粒的所述松散层首先施加到陶瓷层后,然后施加较大大小的金属颗粒,以增加金属层的厚度。
18. 权利要求1的方法,其中在金属颗粒的所述松散层首先施加到陶瓷层后,施加在烧结期间与第一层金属颗粒成合金的金属或氧化物颗粒。
19. 一种分层复合材料,所述分层复合材料通过权利要求1的方法制造。
20. 权利要求19的分层复合材料,其中多孔金属层为一至数个金属颗粒直径厚度的薄金属层。
21. 根据权利要求10的方法形成的复合材料,所述复合材料进一步包括邻近多孔陶瓷材料的一个表面的致密陶瓷层,和邻近多孔陶瓷材料的相反表面的松散金属颗粒层。
22. 一种在多孔陶瓷层复合材料顶上形成多孔金属层的连续方法,所述方法包含以下步骤:
提供要在上面组合不同层的连续网幅基片,所述基片可从一个处理站沿着连续带移动到另一个处理站;
使所述网幅基片移动到用于沉积多孔生陶瓷层的第一站;
使所述生陶瓷层/网幅基片移动到用于在多孔生陶瓷层上沉积松散金属粉末的第二站,多孔生陶瓷层在沉积金属颗粒时仍然湿润,以芯吸并粘着引入的金属颗粒;
使陶瓷/金属颗粒复合材料移动到第三站,在此去除过量金属粉末;
使所得陶瓷/金属复合材料移动到第四站,在此将连续网幅基片与复合陶瓷/金属颗粒层分离;随后
烧结复合材料。
23. 根据权利要求22的方法形成含多孔金属层的复合材料的连续方法,所述方法进一步包括以下步骤:
使第一含陶瓷层沉积到连续网幅上,随后将它压实以增加其生密度,然后沉积所述第一多孔生陶瓷层。
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