[发明专利]UV固化方法及所用的组件有效

专利信息
申请号: 201180028232.2 申请日: 2011-06-08
公开(公告)号: CN102933362A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: T·安德森 申请(专利权)人: 孔瑟尔普拉斯特公司
主分类号: B29C33/40 分类号: B29C33/40;B29C35/08;B29C45/37
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 瑞典*** 国省代码: 瑞典;SE
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摘要:
搜索关键词: uv 固化 方法 所用 组件
【权利要求书】:

1.一种用于从聚合物配混料制造固化的聚合物结构的方法,所述聚合物配混料是可UV固化的并且是UV可部分透过的,其中,所述方法包括:

将所述聚合物配混料注入(S1)到模具(2;2’)中,所述模具(2;2’)具有限定模具空间(6)的至少一个壁(7),用于在所述模具空间(6)中接收所述聚合物配混料,其中,所述至少一个壁(7)是UV可透过的并且包括热塑性聚合物;以及

借助于由至少一个UV半导体光源提供的UV光透过所述至少一个壁(7)来照射(S2)所述聚合物配混料,其中,所述照射包括:照射所述至少一个壁(7),使得所述UV光穿过所述聚合物配混料,由此固化所述聚合物配混料以形成所述固化的聚合物结构。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述至少一个壁(7)如此薄以致所述至少一个壁(7)是柔性的。

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述模具(2;2’)包括聚氯乙烯。

4.根据权利要求1或2所述的方法,其中,所述模具(2;2’)包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的方法,其中,所述至少一个壁(7)的厚度小于1mm。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述照射(S2)包括:从数个方向同时照射所述聚合物配混料。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述照射(S2)包括:借助具有在290nm至400nm范围内的波长的UV光来照射。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述照射(S2)包括:借助具有365nm波长的UV光来照射。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述聚合物配混料包括液体硅橡胶。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法,所述方法包括:使UV激活的催化剂与所述聚合物配混料的至少一部分混合(S0)。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述照射(S2)包括:照射所述聚合物配混料达10秒至60秒范围内的时间。

12.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述照射(S2)包括:周向照射所述至少一个壁(7)的外周面。

13.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述聚合物配混料是高压绝缘体。

14.根据权利要求2至13中任一项所述的方法,其中,所述模具(2;2’)是泡罩包装。

15.一种用于从聚合物配混料来制造固化的聚合物结构的组件(1;1’),所述聚合物是可UV固化的并且UV可部分地透过的,所述固化组件包括:

模具(2;2’),所述模具(2;2’)具有限定模具空间(6)的至少一个壁(7),用于在所述模具空间(6)中接收所述聚合物配混料,其中,所述至少一个壁(7)是UV可透过的并且包括热塑性聚合物,

注入装置(3;22),所述注入装置设置成将所述聚合物配混料注入到所述模具(2;2’)中;以及

至少一个UV半导体光源,所述至少一个UV半导体光源设置成透过所述至少一个壁(7)来照射被注入的所述聚合物配混料。

16.根据权利要求15所述的组件(1;1’),其中,所述至少一个壁(7)如此薄以致所述至少一个壁(7)是柔性的。

17.一种用于成型聚合物配混料的模具(2;2’),所述模具(2;2’)具有限定模具空间(6)的至少一个壁(7),用于在所述模具空间(6)中接收所述聚合物配混料,其中,所述至少一个壁(7)包括热塑性聚合物并且是UV可透过的,所述至少一个壁(7)如此薄以致所述至少一个壁(7)是柔性的。

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