[发明专利]组件的修边处理方法及修边处理装置无效

专利信息
申请号: 201180028773.5 申请日: 2011-06-10
公开(公告)号: CN102947063A 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 饭屋谷和志 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: B26D1/18 分类号: B26D1/18;H01L31/042
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 岳雪兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 组件 处理 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种组件的修边处理方法,除去由密封部件密封基板而成的组件中的所述密封部件的剩余部,其特征在于,

使刀尖在刀厚方向上随着趋向径向外侧而以锋利状倾斜的旋转刀具有绕沿着所述基板的厚度方向的轴心朝向所述基板侧倾斜的切断角度,并且在向一方向旋转的状态下,使该旋转刀和所述组件中的至少一方沿着所述基板的端面的切断方向相对移动的同时切除所述剩余部。

2.一种组件的修边处理装置,除去由密封部件密封基板而成的组件中的所述密封部件的剩余部,其特征在于,具有:

旋转刀,使刀尖在刀厚方向上随着趋向径向外侧而以锋利状倾斜而形成;

旋转刀支承部,在使所述旋转刀具有绕沿着所述基板的厚度方向的轴心朝向所述基板侧倾斜的切断角度的状态下支承该旋转刀;

用于使所述旋转刀向一方向旋转的旋转驱动部;

切断用移动部,使所述旋转刀和所述组件中的至少一方沿着所述基板的端面的切断方向相对移动。

3.如权利要求2所述的修边处理装置,其特征在于,

所述旋转刀的切断角度是0.6°~10°的范围内的任一值。

4.如权利要求2或3所述的修边处理装置,其特征在于,

所述旋转刀的周向速度是2.0m/s~5.5m/s的范围内的任一值。

5.如权利要求2~4中任一项所述的修边处理装置,其特征在于,

所述旋转刀和所述组件的相对移动速度是233.3mm/s以下的范围内的任一值。

6.如权利要求2~5中任一项所述的修边处理装置,其特征在于,

还具有对被所述旋转刀切除的所述剩余部的浮凸进行限制的浮凸限制部件。

7.如权利要求2~6中任一项所述的修边处理装置,其特征在于,

所述刀尖的前端角度是10°~30°的范围内的任一值。

8.如权利要求2~7中任一项所述的修边处理装置,其特征在于,

还具有以与所述旋转刀非接触的状态利用一个面保持所述组件的保持辊。

9.如权利要求8所述的修边处理装置,其特征在于,

所述保持辊具有辊部,和沿周向从所述辊部向径向外侧突出的台阶部。

10.如权利要求2~9中任一项所述的修边处理装置,其特征在于,

所述旋转驱动部使所述旋转刀相对于所述切断方向向正向旋转,或者使其相对于所述切断方向向反向旋转。

11.如权利要求2~10中任一项所述的修边处理装置,其特征在于,

还具有使所述旋转刀和所述组件中的至少一方沿所述基板的厚度方向相对移动的厚度方向移动部。

12.如权利要求2~11中任一项所述的修边处理装置,其特征在于,

所述切断用移动部在使所述旋转刀具有绕沿着所述切断方向的轴心朝向所述基板侧倾斜的倾斜角度的状态下,使所述旋转刀和所述组件中的至少一方沿所述切断方向相对移动。

13.如权利要求2~12中任一项所述的修边处理装置,其特征在于,

还具有同时切除所述基板的相对的两边的剩余部的一对所述旋转刀。

14.如权利要求12所述的修边处理装置,其特征在于,

所述旋转刀的所述倾斜角度是大于0°小于等于15°的范围内的任一值。

15.如权利要求2~14中任一项所述的修边处理装置,其特征在于,

还具有覆盖所述旋转驱动部的旋转轴的旋转轴盖。

16.如权利要求2~15中任一项所述的修边处理装置,其特征在于,

还具有吹散被切除的所述剩余部的切屑的鼓风装置。

17.如权利要求2~16中任一项所述的修边处理装置,其特征在于,

还具有吸引被切除的所述剩余部的切屑的吸尘装置。

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