[发明专利]包含聚合表面改性的纳米粒子的压敏粘合剂

权利要求书

1.一种压敏粘合剂，其包含丙烯酸酯聚合物和表面改性的纳米粒子，其中所述的表面改性的纳米粒子包含

(a)包含二氧化硅表面的纳米粒子；

(b)聚合硅烷表面改性基团；和

(c)未聚合硅烷表面改性基团；

其中，所述的聚合硅烷表面改性基团和所述的未聚合硅烷表面改性基团共价键合至所述的纳米粒子的所述二氧化硅表面。

2.根据权利要求1所述的压敏粘合剂，其中所述的丙烯酸酯聚合物包含一种或多种（甲基）丙烯酸酯单体与至少一种乙烯基羧酸单体的反应产物，其中所述的（甲基）丙烯酸酯单体包含第一（甲基）丙烯酸酯单体，其中所述的第一（甲基）丙烯酸酯单体的烷基包含4至18个碳原子，含4个和18个碳原子。

3.根据权利要求2所述的压敏粘合剂，其中所述的乙烯基羧酸选自丙烯酸和甲基丙烯酸。

4.根据权利要求2或3所述的压敏粘合剂，其中，基于所述的乙烯基羧酸单体和所述的（甲基）丙烯酸酯单体的总重量，所述的丙烯酸酯聚合物包含2至10重量%的所述乙烯基羧酸。

5.根据权利要求2或3所述的压敏粘合剂，其中，基于所述的乙烯基羧酸单体和所述的（甲基）丙烯酸酯单体的总重量，所述丙烯酸酯聚合物包含0.5至1.5重量%的所述乙烯基羧酸。

6.根据前述任一项权利要求所述的压敏粘合剂，其中所述的聚合硅烷表面改性基团包含（甲基）丙烯酸酯重复单元。

7.根据权利要求6所述的压敏粘合剂，其中所述的聚合硅烷表面改性基团还包含乙烯基羧酸重复单元。

8.根据权利要求7所述的压敏粘合剂，其中，基于所述的丙烯酸酯聚合物的所述乙烯基羧酸单体和所述（甲基）丙烯酸酯单体的总重量，所述丙烯酸酯聚合物包含W_AP重量%的乙烯基羧酸；基于所述的聚合硅烷表面改性基团的所述乙烯基羧酸单体和所述（甲基）丙烯酸酯单体的总重量，所述聚合硅烷表面改性基团包含W_OS重量%的乙烯基羧酸；并且W_OS/W_AP的比率为0.8和1.2之间，含0.8和1.2。

9.根据权利要求7所述的压敏粘合剂，其中，基于所述的丙烯酸酯聚合物的所述乙烯基羧酸单体和所述（甲基）丙烯酸酯单体的总重量，所述的丙烯酸酯聚合物包含W_AP重量%的乙烯基羧酸；基于所述聚合硅烷表面改性基团的所述乙烯基羧酸单体和所述（甲基）丙烯酸酯单体的总重量，所述聚合硅烷表面改性基团包含W_OS重量%的乙烯基羧酸；并且W_OS/W_AP的比率小于0.5或大于2。

10.根据前述任一项权利要求所述的压敏粘合剂，其中所述的聚合硅烷表面改性基团包含至少10个重复单元。

11.根据前述任一项权利要求所述的压敏粘合剂，其中所述的聚合硅烷表面改性基团包含不大于200个重复单元。

12.根据前述任一项权利要求所述的压敏粘合剂，其中所述的未聚合硅烷表面改性剂包含三烷氧基烷基硅烷和三烷氧基芳基硅烷中的至少一种。

13.根据前述任一项权利要求所述的压敏粘合剂，其中所述的未聚合表面改性剂对所述的聚合表面改性剂的摩尔%比率为95:5和50:50之间，含95:5和50:50。

14.根据权利要求13所述的压敏粘合剂，其中所述的未聚合表面改性剂对所述的聚合表面改性剂的摩尔%比率为80:20和60:40之间，含80:20和60:40。

15.根据前述任一项权利要求所述的压敏粘合剂，其中所述的聚合表面改性剂包含能够与所述丙烯酸酯聚合物交联的官能团。

16.根据权利要求15所述的压敏粘合剂，其中所述的官能团包含夺氢基团。

17.根据权利要求16所述的压敏粘合剂，其中所述的夺氢基团包含二苯甲酮。

18.根据前述任一项权利要求所述的压敏粘合剂，还包含交联剂。