[发明专利]丝电子部件

权利要求书

1.一种丝电子部件，包括：

丝基体；和

耦接至所述丝基体的图形化传导性结构，其中所述图形化传导性结构对电磁辐射做出响应。

2.根据权利要求1所述的丝电子部件，其中所述丝基体具有小于5nm的表面粗糙度。

3.根据权利要求1所述的丝电子部件，其中所述丝基体具有小于3nm的表面粗糙度。

4.根据权利要求1所述的丝电子部件，其中所述丝基体包括丝蛋白。

5.根据权利要求1所述的丝电子部件，其中所述丝基体是家蚕丝蛋白。

6.根据权利要求1所述的丝电子部件，其中所述丝基体包括生物相容的部件。

7.根据权利要求1所述的丝电子部件，其中所述丝基体是薄膜、水凝胶、泡沫、电凝胶或微球体。

8.根据权利要求1所述的丝电子部件，其中所述丝基体包括掺杂剂。

9.根据权利要求8所述的丝电子部件，其中所述掺杂剂是生物掺杂剂。

10.根据权利要求8所述的丝电子部件，其中所述掺杂剂是药剂、抗体、抗体的片段或部分、抗生素、酶、有机指示剂、光活化染料、细胞、蛋白质、肽、核酸类似物、核苷酸、寡核苷酸、肽核酸、适体、激素、激素抗体、生长因子、生长因子的片段、生长因子的变体、重组生长因子、重组生长因子的片段、重组生长因子的变体、细胞因子、抗菌化合物、病毒、抗病毒剂、毒素、前体药物、麻药、化学疗剂、小分子、生色基团、发光有机化合物、发光无机化合物、集光化合物、光捕获复合体或其组合。

11.根据权利要求8所述的丝电子部件，其中所述掺杂剂对所述电磁辐射进行调制。

12.根据权利要求1所述的丝电子部件，其中所述丝基体当接触表面时与所述表面共形。

13.根据权利要求1所述的丝电子部件，其中所述丝基体当接触表面时粘附至所述表面。

14.根据权利要求1所述的丝电子部件，其中所述丝基体的一部分当接触水溶液时溶解，以当接触表面时粘附至所述表面。

15.根据权利要求1所述的丝电子部件，其中所述图形化传导性结构被布置在所述丝基体的表面上。

16.根据权利要求1所述的丝电子部件，其中所述图形化传导性结构被嵌入在所述丝基体中。

17.根据权利要求1所述的丝电子部件，其中所述图形化传导性结构包括传导性材料。

18.根据权利要求17所述的丝电子部件，其中所述图形化传导性材料包括金、铝、铬、银、铂、铜、钛、镍、铑、钴、镁、铁、锆、钼、钯、铪、铱、钨、钽、氧化铟锡（ITO）、多晶硅、石墨及其组合。

19.根据权利要求1所述的丝电子部件，其中所述图形化传导性结构包括谐振器、开路环谐振器、极化敏感电谐振器、极化不敏感电谐振器、射频识别（RFID）装置、超常材料结构、天线、传导性线圈或其组合。

20.根据权利要求1所述的丝电子部件，其中所述丝电子部件对微波辐射、红外辐射、可见光辐射、紫外辐射或其组合做出响应。

21.根据权利要求1所述的丝电子部件，其中所述丝电子部件响应于所述电磁辐射而呈现太赫兹（THz）频率、兆赫兹（MHz）频率、吉赫兹（GHz）频率、皮赫兹（PHz）频率或其组合的电磁特征信号。

22.根据权利要求1所述的丝电子部件，其中所述丝电子部件响应于所述电磁辐射而呈现电磁特征信号，所述电磁特征信号包括谐振响应。

23.根据权利要求1所述的丝电子部件，其中所述丝电子部件对所述电磁辐射进行调制。

24.一种制造丝电子部件的方法，所述方法包括：

将阴影掩模放置在丝基体上；

通过所述阴影掩模中的开口将传导性材料沉积在所述丝基体上；以及

将所述阴影掩模从所述丝基体移除。

25.根据权利要求24所述的方法，其中沉积所述传导性材料包括喷射沉积所述传导性材料。