[发明专利]表面粗化处理铜箔以及覆铜层压基板有效
| 申请号： | 201180029193.8 | 申请日： | 2011-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN102939800A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 藤泽哲 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;经志强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 以及 层压 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面粗化处理铜箔，其在母材铜箔，即未处理铜箔的至少一个面上，通过粗化处理形成粗化处理面，其特征在于，所述粗化处理面形成的表面粗糙度，使贴附在该粗化处理面上的聚酰亚胺膜的贴附面的表面粗糙度Ra为0.28μm以上。
2.如权利要求1所述的表面粗化处理铜箔，其特征在于，贴附在所述表面粗化处理铜箔表面，然后除去铜箔的所述聚酰亚胺膜的表面，在入射角60°下的光泽度不足1.5。
3.如权利要求1或2所述的表面粗化处理铜箔，其特征在于，在所述表面粗化处理铜箔的粗化处理面上，形成Ni或Ni合金层。
4.如权利要求1～3中任意一项所述的表面粗化处理铜箔，其特征在于，在所述表面粗化处理铜箔的粗化处理面上，形成Zn或Zn合金层，并在其上设置由Cr或铬酸盐层构成的防锈膜。
5.如权利要求1～4中任意一项所述的表面粗化处理铜箔，其特征在于，在所述表面粗化处理铜箔的粗化处理面、Ni或Ni合金层表面、Cr或铬酸盐层表面上形成硅烷偶联剂层。
6.一种覆铜层压基板，其是在权利要求1～5中任意一项所述的表面粗化处理铜箔上贴附聚酰亚胺膜而成。
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