[发明专利]制造多个光学设备的方法无效
申请号: | 201180029481.3 | 申请日: | 2011-06-10 |
公开(公告)号: | CN103201838A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | H·拉德曼;P·里尔 | 申请(专利权)人: | 赫普塔冈微光学有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 王勇;王博 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 光学 设备 方法 | ||
1.一种在晶圆级上制造多个光学设备的方法,其中光学设备是具有传感器模块的相机模块或用于具有传感器模块的相机模块的光学模块,每个光学设备均限定光学路径,该方法包括下述步骤:
-提供第一晶圆级基板,该晶圆级基板包括透镜图案并且还包括波长选择滤光片,该滤光片被图案化以包括多个滤光片部分;
-提供晶圆级间隔物,其具有以对应于透镜图案的以孔图案布置的多个孔;
-将第一基板和间隔物彼此堆叠,其中孔和透镜对齐,并且滤光片部分的布置和尺寸使得各条光学路径穿过各自的滤光片部分,堆叠步骤产生晶圆级堆叠,及
-将晶圆级堆叠分割成光学设备。
2.如权利要求1的方法,在将晶圆级堆叠分割之前,还提供第二晶圆级基板并将该第二晶圆级基板和间隔物彼此堆叠。
3.如权利要求2的方法,其中,第二晶圆级基板是具有光学元件阵列的透明光学基板。
4.如权利要求2的方法,其中,第二晶圆级基板是包括传感器模块阵列的电光晶圆。
5.如权利要求3的方法,在分割步骤之前还包括:提供第二间隔物并将第二间隔物和晶圆级堆叠彼此堆叠。
6.如任一前述权利要求的方法,其中,滤光片位于第一基板面向对象侧且背向间隔物的表面。
7.如权利要求6的方法,其中,第一晶圆级基板包括第二滤光片,该第二滤光片在第一基板的第二表面上包括多个滤光片部分,其中,第二表面面向影像侧并面向间隔物。
8.如权利要求1-5中任一项的方法,其中,滤光片位于第一基板面向影像侧且面向间隔物的表面上。
9.如权利要求8的方法,其中,第一晶圆级基板在第一基板的面向对象侧且背向间隔物的表面上包括第二滤光片。
10.如任一前述权利要求的方法,其中,每个光学设备包括与其他光学设备的滤光片部分间隔开的一个滤光片部分或者在与沿着光束路径的传播方向相对应的方向上间隔开的多个滤光片部分,每个滤光片部分与其他光学设备的滤光片部分间隔开。
11.如任一前述权利要求的方法,其中,滤光片是红外滤光片,并且滤光片部分是红外滤光片部分。
12.一种晶圆级光学基板,包括具有两个基本上平坦的平行表面的光学透明材料的基板主体,还包括应用到所述表面中的第一表面的波长选择滤光片,该滤光片包括多个滤光片部分,这些滤光片部分彼此间相互间隔并且布置在阵列中。
13.一种相机,包括传感器模块和限定光轴的光学系统,该相机包括至少一个间隔物以及光学系统的至少一个透明基板,该基板承载光学元件,其中,传感器模块、间隔物和具有光学元件的基板相对于光轴垂直堆叠,至少一个滤光片附着到基板上,基板具有与光轴垂直的第一区域,滤光片具有小于第一区域的第二区域,并且由光学系统和传感器模块限定的光学路径穿过该滤光片。
14.如权利要求13的相机,其中,光学系统还包括由不透明层中的孔形成的光阑。
15.如权利要求13或14的相机,其中,滤光片是红外滤光片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的