[发明专利]具有电阻开关层的存储单元的组合有效
申请号: | 201180029544.5 | 申请日: | 2011-06-10 |
公开(公告)号: | CN103168372A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 弗朗茨·克罗伊普尔;阿比吉特·班迪奥帕迪亚伊;陈荣庭;傅竹晨;维普尔·彭西里·贾亚塞卡拉;詹姆斯·凯;拉古维尔·S·马卡拉;彼得·拉布金;乔治·萨马基沙;张京燕 | 申请(专利权)人: | 桑迪士克3D有限责任公司 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;H01L27/24 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;吴鹏章 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 电阻 开关 存储 单元 组合 | ||
1.一种电阻开关存储单元,包括:
电阻开关存储元件,所述电阻开关存储元件包括:
第一电极(E1)和第二电极(E2);
串联在所述第一电极与所述第二电极之间的导电或半导电中间层(IL);
串联在所述第一电极与所述导电或半导电中间层之间的第一电阻开关层(RSL1);以及
串联在所述第二电极与所述导电或半导电中间层之间的第二电阻开关层(RSL2)。
2.根据权利要求1所述的电阻开关存储单元,还包括:
与所述电阻开关存储元件串联的导引元件(SE),所述导引元件包括二极管。
3.根据权利要求1或2所述的电阻开关存储单元,其中:
所述导电或半导电中间层是不可氧化的。
4.根据权利要求3所述的电阻开关存储单元,其中:
所述导电或半导电中间层包括碳。
5.根据权利要求1、2和4中任一项所述的电阻开关存储单元,其中:
所述导电或半导电中间层是可氧化的。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电阻开关存储单元,其中:
所述导电或半导电中间层选自TiN、Al、Zr、La、Y、Ti、TiAlN、TixNy和TiAl合金。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电阻开关存储单元,其中:
所述导电或半导电中间层选自n+Si、SiGe和ZrOx。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电阻开关存储单元,其中:
所述导电或半导电中间层包括p+SiC。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电阻开关存储单元,其中:
所述导电或半导电中间层包括纳米颗粒。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的电阻开关存储单元,其中:
所述第一电阻开关层和所述第二电阻开关层中至少之一选自HfOx和HfSiON。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的电阻开关存储单元,其中:
所述第一电阻开关层和所述第二电阻开关层中至少之一包括具有0.01-5%的掺杂剂浓度的重掺杂金属氧化物层。
12.根据权利要求11所述的电阻开关存储单元,其中:
所述金属氧化物层选自HfOx和HfSiON;并且所述掺杂剂为Ti、Al或Zr。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的电阻开关存储单元,其中:
所述第一电极和所述第二电极中至少之一选自W、WSix、WN、TiN、TiSix、SiGe TiAlN、NiSi、Ni、Co、CoSi、n+Si和p+Si。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的电阻开关存储单元,其中:
所述第一电极和所述第二电极中至少之一选自n+n+SiC和p+SiC。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的电阻开关存储单元,其中:
所述第一电极包括n+Si;
所述导电或半导电中间层包括TiN;以及
所述第二电极包括n+Si。
16.根据权利要求1至14中任一项所述的电阻开关存储单元,其中:
所述第一电极包括TiN;
所述导电或半导电中间层包括n+Si;以及
所述第二电极包括TiN。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的电阻开关存储单元,其中:
所述第二电极包括在TiN层上的Ti层;
所述第二电阻开关层包括MeOx;以及
在所述Ti层上形成有TiOx层,并且所述TiOx层与所述第二电阻开关层接触。
18.根据权利要求1至16中任一项所述的电阻开关存储单元,其中:
所述第二电极包括n+Si;以及
在所述第二电极上生长有SiOx层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桑迪士克3D有限责任公司,未经桑迪士克3D有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180029544.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:插座的插入以及拔出方法
- 下一篇:内燃机的控制装置