[发明专利]电抗器以及制造该电抗器的方法

权利要求书

1.一种电抗器，包括：一个线圈，所述线圈通过缠绕导线而形成；磁芯，所述线圈设置在所述磁芯上；以及壳体，其具有开口并容纳所述线圈和所述磁芯的组装件，

其中，所述线圈被封入所述壳体中而处于密封状态，同时所述线圈的外周的至少一部分被所述磁芯覆盖，

所述磁芯的位于与所述壳体的开口接近的一侧的区域由磁性粉末和树脂的混合物制成，并且

在从所述壳体的开口露出的最外表面区域中设置有由非磁性粉末和树脂制成的磁屏蔽层以覆盖所述磁芯的开口侧区域，所述非磁性粉末具有比所述磁性粉末的比重小的比重并具有导电性。

2.根据权利要求1所述的电抗器，其中，

所述磁芯包括：内侧芯部，其插入所述线圈中；以及连接芯部，其覆盖所述线圈的外周并由所述混合物制成，

所述混合物中的树脂使所述内侧芯部和所述连接芯部彼此成为一体，

所述内侧芯部具有比所述连接芯部的饱和磁通密度高的饱和磁通密度，并且

所述连接芯部具有比所述内侧芯部的导磁率低的导磁率。

3.一种通过将一个线圈和磁芯的组装件容纳在具有开口的壳体中来制造电抗器的电抗器制造方法，所述线圈通过缠绕导线而形成，并且所述线圈设置在所述磁芯上，所述方法包括如下步骤：

将所述线圈容纳在所述壳体中；

向所述壳体中填充磁性粉末、非磁性粉末和树脂的混合物以覆盖所述线圈的外周，所述非磁性粉末具有比所述磁性粉末的比重小的比重并具有导电性；以及

在达到如下状态之后使所述树脂硬化：由于所述磁性粉末与所述非磁性粉末之间的比重差异而使所述非磁性粉末浮至所述壳体的开口侧并且所述磁性粉末沉至所述壳体的底侧的状态。

4.一种通过将一个线圈和磁芯的组装件容纳在具有开口的壳体中来制造电抗器的电抗器制造方法，所述线圈通过缠绕导线而形成，并且所述线圈设置在所述磁芯上，所述方法包括如下步骤：

将所述线圈容纳在所述壳体中；

向所述壳体中填充磁性粉末和树脂的混合物以覆盖所述线圈的外周；以及

在所述磁性粉末和树脂的混合物上方填充非磁性粉末和树脂的混合物并使各树脂均硬化，所述非磁性粉末具有比所述磁性粉末的比重小的比重并具有导电性。