[发明专利]光电子器件

权利要求书

1.光电子器件，具有：

-电路板（1），所述电路板具有带有芯片连接区域（10）的上侧（1a）；

-光电子半导体芯片（2），所述光电子半导体芯片固定在所述芯片连接区域（10）上；

-壳体（3），所述壳体在所述电路板（1）的所述上侧（1a）处固定在所述电路板（1）上，并且所述壳体具有反射区域（30），其中

-所述反射区域（30）包括在所述壳体（3）中的开口（31），在所述开口中设置有所述光电子半导体芯片（2），并且

-所述壳体（3）由塑料材料制成，所述塑料材料在反射区域（30）中至少局部地被金属化。

2.根据前一项权利要求所述的光电子器件，其中所述光电子半导体芯片（2）嵌入浇注料（35）中，所述浇注料显现成白色、黑色或彩色，其中，所述光电子半导体芯片（2）的背离所述芯片连接区域（10）的上表面不具有所述浇注料（35）。

3.根据前述权利要求之一所述的光电子器件，其中所述电路板（1）具有基体（11），所述基体由塑料制成，尤其由聚苯硫醚制成。

4.根据前述权利要求之一所述的光电子器件，其中

-所述电路板（1）在其上侧（1a）处具有导线连接区域（12），所述导线连接区域与所述芯片连接区域（10）间隔开，并且

-所述壳体（3）具有导线区域（32），所述导线区域包括在所述壳体（3）中的开口（33），在所述开口中设置有所述导线连接区域（32），其中

-所述导线区域（32）与所述反射区域（30）间隔开。

5.根据前一权利要求所述的光电子器件，具有

-连接导线（4），所述连接导线固定在所述光电子半导体芯片（2）上和所述导线连接区域（12）上，其中

-所述连接导线（4）通过凹槽（34）在所述壳体（3）中被引导，所述凹槽将所述反射区域（30）与所述导线区域（32）彼此连接。

6.根据前一权利要求所述的光电子器件，其中所述电路板（1）在所述凹槽的底面（34a）上局部地露出。

7.根据前述权利要求之一所述的光电子器件，其中除了所述反射区域（30）和必要时所述导线区域（32）和所述凹槽（34）以外，所述壳体（3）在所述电路板（1）的所述上侧（1a）上完全地覆盖所述电路板（1）。

8.根据前述权利要求之一所述的光电子器件，其中所述壳体（3）的侧面（3c）至少局部地与所述电路板（1）的侧面（1c）齐平。

9.根据前述权利要求之一所述的光电子器件，其中所述壳体（3）的基面具有与所述电路板（1）的基面相同的形状。

10.根据前述权利要求之一所述的光电子器件，其中所述壳体（3）的基面具有与所述电路板（1）的基面相同的尺寸。

11.根据前述权利要求之一所述的光电子器件，其中

-所述反射区域（30）包括靠近芯片的反射开口（30a）和远离芯片的反射开口（30b），

-所述反射区域（30）的开口（31）从所述远离芯片的反射开口（30b）朝向所述靠近芯片的反射开口（30a）逐渐变窄，并且

-所述反射区域的至少一个反射面（30c）将所述靠近芯片的反射开口（30a）和所述远离芯片的反射开口（30b）彼此连接，其中

-所述反射面（30c）由所述壳体（3）的至少局部地金属化的部分构成。

12.根据前一权利要求所述的光电子器件，其中所述壳体（3）仅在所述反射面（30c）的区域中被金属化。

13.根据前述权利要求之一所述的光电子器件，其中所述靠近芯片的反射开口（30a）具有的面积最大为所述光电子半导体芯片（2）的主面（2a）的面积的四倍。

14.根据前述权利要求之一所述的光电子器件，其中所述电路板（1）具有背离所述上侧（1a）的下侧（1b），其中，在所述下侧（1b）上构造有用于表面装配的器件连接区域（13）。

15.根据前述权利要求之一所述的光电子器件，具有最高为1.0mm的厚度（d），其中，所述电路板（1）具有最高为0.35mm的厚度（dl），并且所述壳体（3）具有最高为0.65mm的厚度（dg）。