[发明专利]导热性片和其制造方法有效
申请号: | 201180029804.9 | 申请日: | 2011-06-17 |
公开(公告)号: | CN102971365A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 荒卷庆辅;薄井博由纪 | 申请(专利权)人: | 迪睿合电子材料有限公司 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08K3/00;C08K7/06;C08L83/04;H01L23/36 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蔡晓菡;孟慧岚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热性 制造 方法 | ||
1.导热性片的制造方法,其特征在于,至少含有
用挤出机将含有聚合物、各向异性导热性填料和填充剂的导热性组合物挤出,将上述各向异性导热性填料沿挤出方向取向了的挤出成形物进行成形的挤出成形工序、
使上述挤出成形物固化而形成固化物的固化工序、和
使用超声波切割器将上述固化物在相对于上述挤出方向为垂直的方向切断为规定厚度的切断工序。
2.导热性片的制造方法,其特征在于,至少含有
用挤出机将含有聚合物、各向异性导热性填料和填充剂的导热性组合物挤出,将上述各向异性导热性填料沿挤出方向取向了的挤出成形物进行成形的挤出成形工序、
使上述挤出成形物固化而形成固化物的固化工序、和
在用超声波切割器将上述固化物切断成规定厚度时,以使上述各向异性导热性填料相对于用上述超声波切割器切断的上述固化物的厚度方向沿5°~45°的角度取向的方式配置上述固化物并进行切断的切断工序。
3.权利要求1或2所述的导热性片的制造方法,其中,上述各向异性导热性填料的平均纤维长度为100μm以上。
4.权利要求1~3中任一项所述的导热性片的制造方法,其中,上述各向异性导热性填料为碳纤维。
5.权利要求1~4中任一项所述的导热性片的制造方法,其中,上述各向异性导热性填料在导热性组合物中的含量为16体积%~25体积%。
6.权利要求1~5中任一项所述的导热性片的制造方法,其中,上述填充剂的平均粒径为1μm~40μm。
7.权利要求1~6中任一项所述的导热性片的制造方法,其中,上述填充剂为球形状的氧化铝粒子。
8.权利要求1~7中任一项所述的导热性片的制造方法,其中,上述聚合物为硅树脂。
9.导热性片,其特征在于,利用权利要求1~8中任一项所述的导热性片的制造方法来制造。
10.权利要求9所述的导热性片,其中,导热性片的外周部的微粘附性比导热性片的内部的微粘附性高。
11.权利要求9或10所述的导热性片,其中,导热性片的切面的表面粗糙度Ra为9.9μm以下。
12.权利要求9所述的导热性片,其是含有硅树脂、填充剂和碳纤维、且上述碳纤维在厚度方向上取向的导热性片,其中,上述填充剂以40~55体积%的范围被含有,上述碳纤维以10~25体积%的范围被含有。
13.权利要求12所述的导热性片,其中,上述填充剂以40.4~45.8体积%被含有,上述碳纤维以13.3~23.5体积%被含有。
14.权利要求13所述的导热性片,其中,上述碳纤维相对于上述填充剂50g配混10g以上。
15.权利要求14所述的导热性片,其中,上述碳纤维相对于上述填充剂50g配混16g以下。
16.权利要求12~15中任一项所述的导热性片,其中,上述硅树脂通过利用铂催化剂使作为第1硅树脂的聚烯基烷基硅氧烷与作为第2硅树脂的聚烷基氢化硅氧烷进行固化反应、并使上述第1硅树脂比上述第2硅树脂多量地配混,以使压缩率为3%而成。
17.权利要求16所述的导热性片,其中,上述填充剂为氧化铝、氮化铝、氧化锌、硅粉、金属粉的任一者,或它们的2种以上的混合物。
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