[发明专利]通信终端设备及天线装置

说明书

技术领域

本发明涉及通信终端设备及天线装置，特别涉及能用于RFID（Radio Frequency Identification：射频识别）系统中的通信终端设备及天线装置。

背景技术

近年来，实现了以利用电磁场的非接触方式在产生感应磁场的读写器和附于物品上的RFID标签之间进行通信，对预定的信息进行传送的RFID系统来作为物品的信息管理系统。RFID标签具备：对预定的信息进行存储且对预定的无线信号进行处理的无线IC（供电电路），以及对高频信号进行收发的天线装置。另外，最近开发了多种具备了RFID系统的天线装置的便携式终端设备来作为NFC（Near Field Communication：近场通信）设备。

专利文献1中记载了一种非接触式数据载体装置，其具备：具有天线线圈的非接触式数据载体、以及该数据载体用的辅助天线。辅助天线具有配置在与天线线圈的最内周相同或大致相同的位置的外侧的导电片，该导电片的单面面积在天线线圈所包围的面积以上，且该辅助天线配置在数据载体的天线线圈的附近。但是，在该非接触式数据载体装置中，起到了辐射板的作用的导电片处于固态而独占了很大的面积，其他的电子元器件需要装载到该导电片以外的区域，空间效率低下，结果导致便携式终端设备变大。

专利文献2中记载了一种天线电路，其具备天线导体和金属面，该天线导体由形成在基材的表面上的预定的导体图案组成，该金属面设置于基材的背面，在金属面的一部分设有在其始端和终端都朝着没有该金属面的区域开口的形状的切口。但是，如果为了得到必要的通信特性，就需要增大金属面和天线导体，加之基材的厚度，从而导致天线的整体尺寸变大。另外，其他的电子元器件需要装载到金属面和天线导体以外的区域，空间效率低下，结果导致便携式终端设备变大。

专利文献3中记载了一种无线IC装置，其具备无线IC芯片、供电电路基板、以及辐射板，该无线IC芯片对预定的无线信号进行处理，该供电电路基板与该无线IC芯片相连接且具有至少包含一个线圈图形的供电电路，该辐射板辐射由该供电电路基板提供的发送信号且对接收信号进行接收并提供给供电电路基板。另外，在其中的图18等处记载了以第1电极和环状的第2电极构成的辐射板，该第1电极具有开口部和槽部，该第2电极包围该第1电极。但是，由于呈环状的第2电极将第1电极整个包围在内，因此Q值有降低的倾向，通信特性还有提高的余地。另外，在专利文献3中也没有提及以与其他的电子元器件的关系来提高空间效率这一点。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2001-351083号公报

专利文献2：日本专利特开2007-324865号公报

专利文献3：国际公开第2009/142114号

发明内容

[发明所要解决的问题]

因此，本发明的目的在于，提供一种在谋求提高通信特性的同时，还能以较高的空间效率来配置其他的电子设备的通信终端设备及天线装置。

[解决技术问题所采用的技术方案]

本发明的第1形态的通信终端设备是具备天线装置和电子设备的通信终端设备，该电子设备具有与所述天线装置不同的功能且将信息输出到外部或从外部输入信息，该通信终端设备的特征在于，

所述天线装置具备：

线圈导体，该线圈导体由环状导体卷绕而成，在卷绕中心部具有第1开口部，且两个端部与供电电路连接；以及

增强导体，该增强导体具有耦合导体部和框状辐射导体部所组成，该耦合导体部具有至少一部分与所述第1开口部重叠的第2开口部，该耦合导体部的一部分被槽所分割，且与所述线圈导体电磁耦合，

该框状辐射导体具有第3开口部，且与所述耦合导体部连接，

所述电子设备配置为通过所述第3开口部将信息输出到外部或从外部输入信息。

本发明的第2形态的天线装置的特征在于，具备：

线圈导体，该线圈导体由环状导体卷绕而成，在卷绕中心部具有第1开口部，且两个端部与供电电路连接；以及

增强导体，该增强导体具有耦合导体部和框状辐射导体部，该耦合导体部具有至少一部分与所述第1开口部重叠的第2开口部，该耦合导体部的一部分被槽所分割，且与所述线圈导体电磁耦合，该框状辐射导体具有第3开口部且与所述耦合导体部连接。